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文檔簡(jiǎn)介
1、本文介紹了埋弧焊的特點(diǎn)、發(fā)展過(guò)程、國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀;分析了軟開(kāi)關(guān)逆變式主回路的優(yōu)點(diǎn)、模擬電路控制系統(tǒng)和數(shù)字化控制系統(tǒng)的優(yōu)缺點(diǎn),指出數(shù)字化控制是逆變埋弧焊機(jī)控制的發(fā)展方向;對(duì)埋弧焊接工作原理和埋弧焊機(jī)控制系統(tǒng)進(jìn)行分析,介紹了交流方波埋弧焊的優(yōu)點(diǎn);論述了變動(dòng)送絲電弧控制系統(tǒng)的原理及影響因素,并且分析了變動(dòng)送絲情況下焊接電弧的穩(wěn)定性,為逆變式交流方波埋弧焊系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù)。 在分析傳統(tǒng)交流方波埋弧焊主回路的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了主回路結(jié)
2、構(gòu),對(duì)主回路中一次、二次逆變回路的軟開(kāi)關(guān)工作方式進(jìn)行分析并做了簡(jiǎn)單仿真。IGBT是逆變電源的核心部件,文中論述了IGBT功率器件的選型和各種保護(hù)措施以保證系統(tǒng)的可靠工作。焊機(jī)工作發(fā)熱量很大,本文介紹了整機(jī)和關(guān)鍵器件的熱設(shè)計(jì)。 數(shù)字化控制方式是逆變埋弧焊機(jī)控制的發(fā)展方向,本文采用“MCU+DSP”的控制結(jié)構(gòu),對(duì)埋弧焊的整個(gè)焊接過(guò)程進(jìn)行精確控制。文中詳細(xì)介紹了主控制板的設(shè)計(jì)思路和電源、電流與電壓反饋、控制芯片最小系統(tǒng)、通信與保護(hù)工作
3、電路。焊機(jī)的工作中,各種干擾不可避免,對(duì)各種可能干擾分析的基礎(chǔ)上在硬件電路設(shè)計(jì)和PCB板的制作中采取了相應(yīng)的抗干擾措施。軟件設(shè)計(jì)是焊接穩(wěn)定進(jìn)行的關(guān)鍵因素,文中介紹了控制系統(tǒng)中關(guān)鍵步驟的軟件設(shè)計(jì)思路和流程并在軟件的實(shí)現(xiàn)中采用抗干擾措施。 最后,對(duì)采用本控制系統(tǒng)的埋弧焊機(jī)進(jìn)行初步實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明本文所設(shè)計(jì)的埋弧焊機(jī)控制系統(tǒng)能夠滿(mǎn)足逆變埋弧自動(dòng)焊的要求,具有電路簡(jiǎn)單,控制精度高,抗干擾能力強(qiáng)、操作方便、工作穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn),提高了焊機(jī)的綜
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