基于電弧聲信號(hào)特征MIG焊熔透狀態(tài)模式識(shí)別.pdf_第1頁(yè)
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1、電弧聲作為焊接過(guò)程伴生物之一,并不為人們所希望,卻又無(wú)法避免,其本質(zhì)是頻率介于20~20kHz之間的氣載振動(dòng)信號(hào)。實(shí)際上,有經(jīng)驗(yàn)的焊工憑借耳聽(tīng)并結(jié)合個(gè)人經(jīng)驗(yàn)就可以大致判斷焊縫成形質(zhì)量以及焊接過(guò)程的穩(wěn)定性。由此可見(jiàn),電弧聲中必然蘊(yùn)藏著焊接過(guò)程中相關(guān)狀態(tài)變化的信息。本文主要針對(duì)焊接過(guò)程熔透狀態(tài)的模式識(shí)別,以MIG焊平板對(duì)接射流過(guò)渡過(guò)程電弧聲為研究對(duì)象,采用現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理與分析技術(shù),探尋了電弧聲與熔透狀態(tài)的相關(guān)性,在此基礎(chǔ)上抽取和量化了可表

2、征熔透狀態(tài)的電弧聲信號(hào)特征,構(gòu)造其聯(lián)合特征向量,并采用主成分分析(PCA)進(jìn)行特征空間的降維壓縮。利用BP、RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等機(jī)器學(xué)習(xí)模型,建立了電弧聲與熔透狀態(tài)間的映射模型。測(cè)試結(jié)果表明,利用電弧聲信號(hào)進(jìn)行焊接過(guò)程熔透狀態(tài)的分類(lèi)識(shí)別是可行的。論文工作主要包括以下內(nèi)容: 在已有數(shù)采硬件平臺(tái)基礎(chǔ)上,基于圖形化虛擬儀器編程語(yǔ)言LabVIEW,通過(guò)封裝功能模塊及調(diào)用硬件驅(qū)動(dòng)的動(dòng)態(tài)鏈接程序,開(kāi)發(fā)了一套采用中斷觸發(fā)方式進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集存盤(pán),

3、集用戶(hù)身份驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)參數(shù)記錄、采集參數(shù)配置、歷史波形回顯、信號(hào)降噪和特征提取于一體的軟件系統(tǒng)。 利用短時(shí)傅里葉變換(STFT)和小波分析(WT)等多種信號(hào)分析方法對(duì)電弧聲信號(hào)與焊接過(guò)程熔透狀態(tài)的相關(guān)性進(jìn)行了研究,試圖從信號(hào)分析角度豐富對(duì)焊接過(guò)程的認(rèn)識(shí)。分析表明,采用db04小波對(duì)電弧聲進(jìn)行4層小波降噪,在保證信號(hào)不失真的前提下,可有效消除夾雜在原信號(hào)中的高頻噪聲;電弧聲的功率譜主要分布在7.5kHz以下范圍內(nèi),波形包絡(luò)相對(duì)集中,

4、其中1.5kHz~4.5kHz頻率段信號(hào)能量的變化可以準(zhǔn)確地反映出焊接過(guò)程熔透狀態(tài)的改變。由此看來(lái),電弧聲與焊接過(guò)程熔透狀態(tài)密切相關(guān),并給出了其能量和頻譜特性隨熔透狀態(tài)變化的解釋。 借助于短時(shí)加窗技術(shù),分別從時(shí)域、頻域、倒譜域和幾何域提取電弧聲特征,包括信號(hào)短時(shí)能量En、短時(shí)平均幅度Mn、短時(shí)平均過(guò)零率Zn、短時(shí)零能比ZERn、短時(shí)功率譜Pn、線性預(yù)測(cè)(LP)系數(shù){a1}、峰度系數(shù)KU、標(biāo)準(zhǔn)Mel頻率倒譜系數(shù)(MFCC)及其一階

5、差分△MFCC、二階差分△△MFCC。綜合小波包頻帶能量特征Ek5,構(gòu)建了電弧聲信號(hào)的60維聯(lián)合特征向量AT,并對(duì)其進(jìn)行PCA分析,克服了特征參數(shù)之間的多重相關(guān)性,實(shí)現(xiàn)了原始特征空間的降維處理。 以PCA降維后的10維電弧聲聯(lián)合特征為輸入向量和熔透狀態(tài)(未熔透、稍微熔透、熔透、稍微過(guò)熔透和過(guò)熔透)為目標(biāo)輸出,通過(guò)構(gòu)造訓(xùn)練、測(cè)試樣本集,分別建立了電弧聲到熔透狀態(tài)的BP和RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)映射模型,實(shí)現(xiàn)了對(duì)MIG焊接過(guò)程熔透狀態(tài)的識(shí)別與

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