液晶顯示屏中LED背光模組優(yōu)化設(shè)計.pdf

1、隨著LCD液晶電視產(chǎn)品的不斷完善，它在市場上越來越普及，已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位。其近階段的改善目標在于提高色彩的豐富程度、進一步降低能耗以及進一步薄型化這個三個主要議題上。作為液晶電視主要部件的背光源，它已經(jīng)成為這三個方面的改善重點。傳統(tǒng)的CCFL背光源已經(jīng)無法在這些方面作出重大的突破，新型的光源器件LED成為能夠?qū)崿F(xiàn)要求的替代產(chǎn)品站上了舞臺。雖然LED背光由于其低能耗、低電壓直流驅(qū)動、壽命長等特點已經(jīng)在小尺寸TFT-LCD顯示模塊之中廣泛

2、應(yīng)用，目前絕大多數(shù)5寸以下LCD模塊都已經(jīng)使用LED背光源結(jié)構(gòu)作為其光源。但是由于實際大批量生產(chǎn)中所面臨的LED發(fā)光效率、大功率LED器件的散熱、導(dǎo)光板效率和均勻化以及成本等種種問題，目前為止大尺寸LCD的背光源模塊仍然被具有生產(chǎn)簡單，成本低廉的CCFL背光模塊所牢牢占據(jù)。
　　 本文首先通過對LED芯片制成形式的優(yōu)化著手，分析了晶粒外型的改變、芯片粘貼、表面粗化、復(fù)晶封裝的不同影響和改善。從而找出并整理出了有效提高發(fā)光效率的可

3、行的優(yōu)化改善模式。同時也比較分析了幾種不同發(fā)光芯片與熒光粉匹配發(fā)射出白色光源涵蓋色域范圍和色溫的不同。為LED芯片制造過程中的提高發(fā)光效率提供了最佳的匹配方案。
　　 接著本文還分析了LED不同的封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計與封裝的材料選擇對于熱量消散起到的不同作用。為LED結(jié)構(gòu)選材提出了方案與關(guān)鍵注意點。
　　 然后配合現(xiàn)階段的LCD顯示面板，對導(dǎo)光板的設(shè)計進行研究。首先通過對狹窄化方法、加入微結(jié)構(gòu)方法、加入擴散點方法三種不同方案的