高亮度小芯徑半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、隨著半導(dǎo)體激光器在泵浦激光器、塑料材料焊接、醫(yī)療、打標(biāo)、夜視和制導(dǎo)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體激光器的光束質(zhì)量、功率密度、亮度的要求也越來(lái)越高。通過(guò)LD與光纖耦合輸出對(duì)光束質(zhì)量的改善有很大作用:首先使光斑圓化以滿(mǎn)足與后續(xù)光學(xué)系統(tǒng)的銜接，方便使用;其次光束在一定距離的光纖內(nèi)經(jīng)過(guò)最少三千次以上的全反射，消除暗點(diǎn)與暗斑，使光束均勻化。兩只或以上單管激光器合束能夠?qū)崿F(xiàn)高亮度輸出，使用小芯徑的光纖輸出可相對(duì)提高功率密度。
　　本文采用雙曲面透

2、鏡對(duì)激光光束快慢軸同時(shí)準(zhǔn)直，有效壓縮了光束發(fā)散角;利用偏振分束器的逆光路將兩只高偏振度、偏振方向垂直的激光二極管合束，根據(jù)聚焦條件可知快慢軸焦距范圍有交集，也就是可以采用焦距相同的透鏡對(duì)快慢軸光束聚焦，選取焦距為7mm的非球面鏡，模擬結(jié)果顯示滿(mǎn)足50μm光纖入纖條件。用硬焊料AuSn將芯片焊接在銅熱沉上，封裝方式為F-mount，考慮到銅熱沉和芯片膨脹系數(shù)相差較大，在芯片與熱沉間用CuW作為過(guò)渡熱沉，在7.2A電流的激勵(lì)下，獲得11.2

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