基于SVM的盤磨間隙軟測量技術(shù)研究.pdf

1、磨漿是制漿造紙過程中不可或缺的環(huán)節(jié),起著舉足輕重的作用,它直接影響著成漿的質(zhì)量和產(chǎn)量,生產(chǎn)效率以及資源能耗。盤磨間隙測量與控制是保證磨漿質(zhì)量指標高低的一個重要標度,其作為磨漿設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)之一,一直深受國內(nèi)外研究者的關(guān)注。然而,目前國內(nèi)大多采用的接觸式測量方法,只適合于測量初始盤磨間隙,而磨片磨損對測量的影響卻并未考慮;而采用非接觸式測量,雖然解決了上述問題,但對傳感器的性能和材質(zhì)要求特別高,且購買成本太高,一般很難達到。這也決定了直接

2、測量方法雖然被普遍采用,但精度有待提高。
　　 本課題是在未央?yún)^(qū)科技計劃項目(201001)“APMP制漿工藝優(yōu)化及關(guān)鍵設(shè)備控制”資助下完成的。在了解磨漿過程工藝機理的基礎(chǔ)上,經(jīng)過分析與借鑒前人研究成果,針對盤磨間隙在線直接測量存在的精度問題,提出了直接測量與間接測量(基于支持向量機的軟測量)相結(jié)合的方法,探討盤磨間隙測量的新方向,本文主要工作及成果如下:
　　 1)盤磨間隙軟測量數(shù)學模型研究
　　 由于磨漿過程

3、的復雜性,使得盤磨間隙直接測量精度很難實現(xiàn),文中提出直接測量與軟測量相結(jié)合的思想。通過學習和分析,得出利用比較容易測量的二次變量(輔助變量)間接測出盤磨間隙,在該軟測量模型中,主導變量為盤磨間隙,輔助變量為漿流量,漿濃度和電能耗。分別采用基于支持向量機和神經(jīng)網(wǎng)絡,以及基于poly核函數(shù)和RBF核函數(shù)兩組對比進行仿真,探索適合盤磨間隙測量的軟測量模型,仿真結(jié)果表明:基于RBF支持向量機更適合本研究盤磨間隙軟測量模型的結(jié)論,進一步說明了支持

4、向量機是基于小樣本的,全局最優(yōu)以及泛化能力強的學習工具。利用軟測量得到的結(jié)果,對直接測量值進行修正,先算出軟測量與直接測量在可行域下的差值,盤磨間隙的最終值為直接測量值加上所得差值。
　　 2)盤磨間隙測量技術(shù)工業(yè)實現(xiàn)研究
　　 本文結(jié)合寧夏美利紙業(yè)磨漿過程,設(shè)計了一種盤磨間隙測量技術(shù)在DCS控制系統(tǒng)開發(fā)平臺上的實現(xiàn)方法。硬件開發(fā)選用西門子S7-400PLC作為平臺,軟件開發(fā)選用Step7和WINCC作為平臺,上位機除了