2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、目前集成電路工藝發(fā)展主要特點有特征尺寸越來越小、晶圓尺寸越來越大、集成度和頻率越來越高、電源電壓和功耗要求越來越低以及IO引腳的速率也越來越快。隨之發(fā)展的數(shù)字集成電路設(shè)計技術(shù)及配套軟硬件措施也有著突飛猛進(jìn)的發(fā)展。本文基于課題“多模導(dǎo)航定位移動信息終端SoC芯片研發(fā)與應(yīng)用”,針對SoC芯片及音視頻系統(tǒng)的特點,進(jìn)行了音視頻系統(tǒng)研究、相關(guān)模塊設(shè)計,嵌入式軟、硬件開發(fā)及驗證工作。
  為了解決多媒體系統(tǒng)應(yīng)用小型化的問題,本文進(jìn)行了基于自主

2、知識產(chǎn)權(quán)的SoC芯片的音視頻系統(tǒng)設(shè)計及FPGA驗證,包括OSD模塊、視頻解碼模塊、音頻接口模塊等。采用軟硬件協(xié)同技術(shù),將視頻解碼模塊與驅(qū)動軟件之間做了明確的功能劃分。該系統(tǒng)具有高度集成化的特點,SoC內(nèi)部集成了所有需要的子模塊及外設(shè)。為了使得基于此SoC芯片的嵌入式系統(tǒng)能夠正常運行,進(jìn)行了基于自主SoC的Linux操作系統(tǒng)移植。操作系統(tǒng)移植部分包括引導(dǎo)程序移植、操作系統(tǒng)內(nèi)核移植和文件系統(tǒng)制作。在引導(dǎo)程序部分,將通用bootloader由

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