運(yùn)放電路特性研究虛擬實(shí)驗(yàn)的開發(fā).pdf

1、隨著我國(guó)高等教育體制的改革和高校招生規(guī)模的不斷擴(kuò)大，原有實(shí)驗(yàn)資源已陷入嚴(yán)重不足的境況，傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)教學(xué)模式越來越難以適應(yīng)時(shí)代發(fā)展的需求。由于計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅猛發(fā)展，虛擬實(shí)驗(yàn)應(yīng)運(yùn)而生。將虛擬實(shí)驗(yàn)運(yùn)用到運(yùn)放電路實(shí)驗(yàn)教學(xué)中，既有效的延伸了實(shí)驗(yàn)的時(shí)間和空間，也完成了常規(guī)硬件運(yùn)放電路所無法實(shí)現(xiàn)的實(shí)驗(yàn)。因此，借助計(jì)算機(jī)開發(fā)運(yùn)放電路特性研究虛擬實(shí)驗(yàn)具有重要的意義。
　　 論文首先從建立一個(gè)可操作的虛擬實(shí)驗(yàn)平臺(tái)入手，通過對(duì)具體的編程軟件，虛擬理論以及

2、相關(guān)技術(shù)的分析和研究，選擇ActiveX技術(shù)作為虛擬實(shí)驗(yàn)元器件的開發(fā)方法，并選用VC++的MFC框架結(jié)構(gòu)作為虛擬實(shí)驗(yàn)開發(fā)的平臺(tái)。
　　 其次，利用各學(xué)科知識(shí)以及實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)和元器件手冊(cè)中的數(shù)據(jù)建立運(yùn)算放大器及相關(guān)元器件的溫度和濕度模型，并利用程序?qū)⒃骷匦院透鱾€(gè)參數(shù)模型嵌入到開發(fā)的元器件控件中。通過Microsoft MFC對(duì)這些元器件控件的調(diào)用和編程，在功能上實(shí)現(xiàn)了查看元器件各個(gè)參數(shù)、動(dòng)態(tài)拖拽和旋轉(zhuǎn)元器件、編輯元器件的屬性以及搭

3、建運(yùn)放電路的等，并生成用于描述電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和儲(chǔ)存器件參數(shù)的器件信息表。
　　 最后，后臺(tái)仿真計(jì)算利用目前比較常用的改進(jìn)節(jié)點(diǎn)法來建立電路方程，并將元器件各個(gè)參數(shù)溫濕度模型和器件信息表內(nèi)容一起進(jìn)行計(jì)算和存儲(chǔ)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)電路方程的自動(dòng)求解和溫濕度下運(yùn)放電路特性的仿真。在此計(jì)算過程中采用了MATLAB強(qiáng)大的計(jì)算功能，以提高運(yùn)算精度和運(yùn)行速度。
　　 基于運(yùn)放電路特性研究虛擬實(shí)驗(yàn)開發(fā)的兩部分，虛擬實(shí)驗(yàn)平臺(tái)搭建和不同溫濕度下運(yùn)放電路特