AltiVec協(xié)處理器的軟硬件協(xié)同設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、AltiVec協(xié)處理器的軟硬件協(xié)同設計SW／HWCoDesignofAltiVecCoprocessor領域：作者姓名：指導教師：企業(yè)導師：軟件工程沈亞峰郭煒研究員王粟高級工程師天津大學軟件學院二零一五年十二月摘要為了在整體上提高嵌入式系統(tǒng)對多媒體應用的處理能力，現代的處理器設計公司和廠商通常都會在其原有的指令集的基礎上增加一部分擴展指令，專門用于多媒體應用的處理。而這一部分指令通常是基于SIMD(單指令多數據)技術的。AltiVec技

2、術就是由IBM公司和摩托羅拉公司提出的用于擴展PowerPC指令集的向量類指令，其目的在于提升PowerPC系列的處理器對于多媒體數據的并行處理能力。軟硬件協(xié)同設計指的是軟件和硬件的設計同步進行。這種方法使得軟件設計人員能夠在硬件開發(fā)完成之前就獲得硬件需要實現的指令算法模型，并根據該算法進行軟件級別的建模和實現。對于一款協(xié)處理器而言，其軟硬件協(xié)同設計的流程主要包括下面的幾部分：指令集的功能與格式分析、軟硬件任務劃分、軟硬件同步設計和驗證

3、。本文對一款AltiVec協(xié)處理器進行了軟硬件的協(xié)同設計和驗證。首先，文章介紹了AltiVec體系結以及AltiVec指令集的基本功能和格式。之后，針對AltiVee體系結構，提出了幾種軟硬件協(xié)同設計與驗證流程，也即：使用SystemVerilog平臺的軟硬件協(xié)同驗證、PowerPC405AltiVec的頂層驗證、基于QEMU電子系統(tǒng)級設計平臺的軟硬件協(xié)同設計與驗證。隨后，文章根據AltiVec指令格式的分析，給出了一種AlfiVec協(xié)

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