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文檔簡介
1、目前，國際上手機觸控技術在不斷進步和發(fā)展，而我國國內的手機觸控技術的發(fā)展卻還是處于起步階段。為了跟上國際應用觸摸屏技術的智能手機的發(fā)展潮流和市場發(fā)展趨勢，提高國內手機觸摸技術的研發(fā)水平，本設計力主自主研發(fā)手機觸控IC，在觸控IC設計上做出改進，以達到研發(fā)出自己的觸控技術，向國際觸控技術接軌以及未來最終實現(xiàn)引領國際觸控技術發(fā)展。
本設計的觸控IC的硬件電路設計沿用經典的硬件電子系統(tǒng)設計方法，即采用自頂向下的設計方法，使用Ve
2、rilog硬件描述語言來設計;驅動軟件設計采用面向過程的設計方法，使用C語言來編程設計。本設計觸控IC在硬件設計上除了保持原有的通用I2C通信接口外，創(chuàng)新性地加入了高速的DBI通信接口來實現(xiàn)高速通信;同時改進了市場上現(xiàn)有的模擬前端(AFE)設計，讓用戶可以更多的直接操作設置硬件的工作方式，此外改進了模擬前端(AFE)驅動模擬電路掃描的掃描波形。在軟件設計中，本設計的觸控IC提出采用一種快速查詢的算法和滑動濾波的算法來實現(xiàn)更高的抗干擾性，
3、能夠更快更準確的查詢出觸摸區(qū)域從而算出觸摸點的坐標。
本設計的觸控IC在設計完成并仿真及FPGA驗證通過，IC已經送往流片。IC的總面積達到了894797 um2，總功耗大約為270mw。經過仿真及FPGA驗證，通信速度能夠達到3兆的通信速度，能夠與DBI接口的顯示驅動IC兼容通信，能夠向On_Cell或In_Cell技術的觸控IC兼容發(fā)展;用戶能夠更多的自主設置芯片的工作模式，更加多元化和便捷化;能夠在環(huán)境變化時自動調整
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