高分子絕緣材料電痕特性研究.pdf

1、電痕破壞(Trackingfailure)是高分子絕緣材料表面所特有的一種絕緣破壞形式，其主要是由于當(dāng)材料表面的水份蒸發(fā)不均勻而形成干燥帶以致產(chǎn)生局部強電場進而引起放電，放電產(chǎn)生的熱量使得材料中的碳元素析出，從而形成炭化導(dǎo)電路，最終絕緣被破壞。炭化導(dǎo)電路的形成是一個過程，隨著碳路的不斷延伸，放電的特性也會隨之變化，本文通過計算放電過程中分形維數(shù)的變化來識別這一過程，結(jié)果顯示隨著碳路的伸展，分形維數(shù)減小。 高分子絕緣材料要受到外界

2、環(huán)境因素的影響，其中最為常見的就是氣壓和溫度的變化，本文以環(huán)氧樹脂為底基的印刷電路板為試品，通過分析電極間的放電量的變化，應(yīng)用小波變換計算放電能量的變化及比較各種條件下的絕緣破壞時間的大小，以分析氣壓和溫度兩種環(huán)境因素對絕緣材料的耐電痕特性的影響。 現(xiàn)在為了滿足防火安全的需要，在絕大多數(shù)絕緣材料中都添加有阻燃劑，然而添加阻燃劑后，其電氣特性也將會發(fā)生變化。溴系阻燃劑以其極高的性價比，在阻燃劑市場中占有重要的位置。本文以添加溴系阻