焊接熱影響區(qū)晶粒長大的微觀組織模擬.pdf

1、該課題利用蒙特卡羅(MC)方法,以C+ +Buider為運(yùn)行環(huán)境和超純鐵素體不銹鋼EB26-1為研究對(duì)象,模擬和再現(xiàn)了焊接熱影響區(qū)晶粒長大的動(dòng)態(tài)過程.通過鎢極氬弧焊試驗(yàn),對(duì)焊接熱影響區(qū)溫度場進(jìn)行分析和研究,建立了焊接熱循環(huán)曲線.將模擬的焊接熱循環(huán)曲線與實(shí)際焊接熱循環(huán)曲線進(jìn)行對(duì)比,利用非線性模擬對(duì)模擬的焊接熱循環(huán)曲線進(jìn)行擬合,得到與實(shí)際熱循環(huán)曲線相接近的焊接熱循環(huán)曲線.通過焊接熱模擬試驗(yàn),利用回歸分析方法確定了晶粒長大指數(shù)和激活能等參數(shù),

2、測出不同溫度和保溫條件下晶粒的大小以及微觀組織的分布.運(yùn)用MC法模擬了晶粒長大的動(dòng)力學(xué)過程及材料微觀組織拓?fù)鋵W(xué)上的變化;建立了單純晶粒長大的平均晶粒尺寸d與蒙特卡羅步之間的關(guān)系,并將其生長過程做成了flash動(dòng)畫.模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果相吻合,符合晶粒生長的動(dòng)力學(xué)過程.在單純晶粒長大模型的基礎(chǔ)上,使用焊接工藝的實(shí)際參數(shù)和回歸分析,引入焊接熱循環(huán),建立了焊接熱影區(qū)(HAZ)晶粒長大的動(dòng)力學(xué)模型.以可視化界面C++Buider為運(yùn)行平臺(tái),運(yùn)用面

3、向?qū)ο蟮姆椒?找出活動(dòng)者在系統(tǒng)中的各種功能.然后根據(jù)功能定義出系統(tǒng)所需要的類,比較準(zhǔn)確地可視化地模擬出了焊接熱影響區(qū)的晶粒結(jié)構(gòu)、微觀組織的演變過程以及晶粒尺寸的分布情況;成功地模擬了超純鐵素體EB26-1焊接熱影響區(qū)中有溫度梯度存在的熱釘扎現(xiàn)象對(duì)晶粒長大的影響以及不同地焊接熱輸入、峰值溫度和保溫時(shí)間下晶粒的長大現(xiàn)象.模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)相吻合.針對(duì)焊接參數(shù)、焊接熱輸入、峰值溫度、熱釘扎現(xiàn)象、溫度梯度對(duì)焊接熱影響區(qū)晶粒長大的各種影響的模擬圖,發(fā)