強磁場對原位形變Cu-25%Ag復合材料組織及性能的影響.pdf

1、高強高導銅基合金具有優(yōu)良的物理性能和力學性能。近年來，隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，對高強高導銅基合金的性能提出了更高的要求。本文采用強磁場手段，系統(tǒng)研究了強磁場對Cu-25％Ag合金凝固組織的影響及其作用機制，并將有無強磁場條件下凝固的Cu-25％Ag合金經(jīng)多道次拉撥制備成原位形變Cu-25％Ag復合材料，研究了不同形變量下Cu-25％Ag復合材料的微觀組織演變、力學性能和導電率的變化規(guī)律，探討強磁場的影響效果，得出了如下結(jié)論:
　　1.

2、施加12T強磁場使得Cu-25％Ag合金富Cu胞狀枝晶的形核過冷度增大，初生富Cu相得到一定程度的細化，且富Ag共晶組織明顯增厚，含量有所增加。
　　2.在12T強磁場作用下Cu-25％Ag合金中富Cu相的Ag固溶度有所降低，合金的硬度下降。
　　3.有無磁場條件下的Cu-25％Ag合金，經(jīng)多道次拉撥后，富Cu相和共晶組織均隨著形變量的增加逐漸被拉長、變細。而且，在形變量達6.0，線徑為0.5mm時，其共晶組織仍然保持鑄態(tài)組

3、織的網(wǎng)狀形態(tài)，說明Cu-25％Ag合金的鑄態(tài)組織結(jié)構(gòu)對拉撥后的組織形態(tài)有重要的影響，具有遺傳性。這是由于Ag纖維與Cu基體間存在立方-立方共格位相關系，變形過程中兩相發(fā)生立方協(xié)同變形的緣故。
　　4.有無磁場條件下的原位形變Cu-25％Ag復合材料的抗拉強度與硬度均隨形變量的增加而增加。在形變量相同時，12T強磁場條件下的Cu-25％Ag復合材料的極限抗拉強度比無磁場條件下的降低約100MPa，維氏硬度降低15HV。這是由于施加強