DC-DC電源轉(zhuǎn)換BGA模塊的設(shè)計(jì)開發(fā).pdf

1、目前在便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品中，如筆記本電腦，媒體播放器，數(shù)碼相機(jī)，個(gè)人導(dǎo)航裝置，衛(wèi)星無線接收裝置，便攜式醫(yī)療設(shè)備和其它鋰電池供電型設(shè)備，全部采用DC/DC電源轉(zhuǎn)換，獲得5V/3.3V直流電壓。這類手持電子設(shè)備設(shè)計(jì)的兩個(gè)挑戰(zhàn)為低功耗設(shè)計(jì)及短小輕薄的外觀設(shè)計(jì)。低功耗設(shè)計(jì)一項(xiàng)很重要的內(nèi)容就是如何提高電源轉(zhuǎn)換本身的效率。電子設(shè)備外觀設(shè)計(jì)短小輕薄的特點(diǎn)要求電子系統(tǒng)架構(gòu)集成化，如片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)SOC的興起。 另外器件封裝小型化，模組化，如BGA(球狀

2、柵格陣列)，CSP（芯片尺寸級(jí)封裝），WLCSP（晶圓級(jí)封裝），SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）封裝，MCM(多芯片模組)技術(shù)的開發(fā)，也適應(yīng)了這種要求。 本文對(duì)DC/DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換模組進(jìn)行了研究，把開關(guān)電源的多個(gè)關(guān)鍵器件，如功率MOSFET，濾波電路，PWM控制器等，采用SMT表面貼裝工藝，結(jié)合半導(dǎo)體封裝技術(shù)，集成到單個(gè)的BGA封裝塊中，完成12～6V輸入，5～1.2V輸出，輸出電流為2～20A。設(shè)計(jì)制造的BGA模塊采用SMT表面貼裝技術(shù)