錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)中的光柵控制及三維測(cè)量技術(shù)研究.pdf

1、電子制造業(yè)的電路板上元器件安裝采用表面貼裝技術(shù)(SMT)后，元器件尺寸進(jìn)一步減小、集成度更高，同時(shí)生產(chǎn)自動(dòng)化程度也進(jìn)一步提高。但產(chǎn)品在線質(zhì)量檢測(cè)成為SMT生產(chǎn)線的薄弱環(huán)節(jié)，特別是前端的錫膏印刷環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)檢測(cè)方法速度慢、可靠性差，而電子產(chǎn)品質(zhì)量缺陷的80％以上是由于錫膏印刷缺陷導(dǎo)致的。
　　 錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)需要檢測(cè)二維面積、位置缺陷和三維厚度、體積、形狀缺陷，本文首先回顧了SMT錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，研究了國外最新的基于機(jī)

2、器視覺的錫膏印刷質(zhì)量自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備(SPI)，分析了基于機(jī)器視覺的三維測(cè)量技術(shù)研究現(xiàn)狀，對(duì)基于投影光柵移動(dòng)相位測(cè)量輪廓術(shù)(PMP)的SPI的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了相關(guān)研究：
　　 設(shè)計(jì)了系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)，特別是對(duì)控制玻璃光柵移相的壓電陶瓷進(jìn)行了研究，分析了其控制電壓的非線性和壓電陶瓷的蠕變特性，設(shè)計(jì)了基于圖像的校正壓電陶瓷控制電壓的創(chuàng)新方法。
　　 在軟件算法方面，針對(duì)機(jī)器視覺檢測(cè)中的相機(jī)視野有限與檢測(cè)對(duì)象面積大的檢測(cè)鏡頭分配問題，

3、設(shè)計(jì)了基于先驗(yàn)知識(shí)引導(dǎo)隨機(jī)搜索的方法，有效解決該問題，使檢測(cè)窗口數(shù)最少。
　　 對(duì)于相位測(cè)量輪廓術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)之一的相位展開方法，本文結(jié)合錫膏檢測(cè)工程實(shí)際提出了結(jié)合二維圖像的分區(qū)域快速相位展開方法。最后討論了三維測(cè)量中的相位-高度映射關(guān)系。
　　 在理論研究基礎(chǔ)上，利用搭建的錫膏印刷質(zhì)量三維檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)，對(duì)同一印刷錫膏做了不同視角、位置下的面積、體積測(cè)量重復(fù)性對(duì)比實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示該系統(tǒng)達(dá)到了較好的測(cè)量精度。本文分析