高導熱低介電氮化鋁-聚酰亞胺納米復合薄膜的制備與性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、北京化。工大學單位代碼：10010學號：2口OJoD。3占3碩士研究生學位論文題目蟄墊鱧氫絲絲2墨酰皿胎魚凼毖逼幽學魚絲鋼吼專業(yè)一佳怎：塑撾研究生聾墮童指導教師％鑼敏日期：如產(chǎn)／月4日北京化工人學碩士研究生畢業(yè)論文PREPARATIoNANDPRoPERTIESoFALUMINUMNITRIDE／PoLYIMlDENANoCoMPoSlTEFILMSWITHHIGHTHERMALCoNDUCTIVITYANDLOWDIELECTRICP

2、ERMITTIVlTYABSTRACTNowadays，themicromationismainlyoneofthedevelopmentaspectsofprintedcircuitboard(PCB)andthepackageofelectroniccomponentsThepolymerbasedelectronicpackagematerialhasbeenprovedtobepromisingforuseinthepackag

3、eofelectroniccomponentsIntheactualapplicationoftheelectricandelectronicdomain，dielectricmaterialsrequirenotonlylowdielectricpermittivitybutalsohighthermalconductivitySOthattheyCansatisfytheincreasingthermaldiffusionofPCB

4、andthepackageofelectroniccomponents。Toimprovethethermalconductivityofthepolyimide(PI)films，aluminumnitridenanoparticle(nAIN)withhighthermalconductivityitselfwasdispersedintothePIbymechanicalstirringandbyball—millingwithp

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