無鹵無磷阻燃覆銅箔板基板材料的研究.pdf

1、隨著人們對環(huán)保和健康意識的增強，隨著環(huán)保法規(guī)的建立和完善，以及市場對環(huán)保產(chǎn)品需求的日益遞增，對環(huán)境友好型阻燃覆銅箔板基板材料的開發(fā)利用已成為當(dāng)代工業(yè)和許多科學(xué)研究者的一個亟待解決的重要課題。因此對無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料的開發(fā)是當(dāng)今研究的熱點。
　　 為了使所生成的苯并噁嗪樹脂本身具有優(yōu)良的阻燃性，本文合成苯并噁嗪樹脂的思路就是在苯并噁嗪樹脂中引入高含氮的三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)，盡可能的提高樹脂的含氮量。以雙酚A、甲醛和三聚氰胺為原料，在

2、無溶劑的條件下合成了新型苯并噁嗪樹脂，并對苯并噁嗪樹脂的合成工藝進(jìn)行了研究。最終得出合成苯并噁嗪樹脂的最佳工藝為:甲醛、三聚氰胺、雙酚A的摩爾比為1∶8∶0.5，反應(yīng)溫度為100℃，反應(yīng)時間為240min。并用紅外光譜對含氮苯并噁嗪樹脂結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征，討論了苯并噁嗪樹脂的軟化點，溶解性。
　　 本文將自制的苯并噁嗪樹脂與E-51環(huán)氧樹脂共混，以共混樹脂體系作為基體樹脂浸漬玻璃纖維布，制得了一種新型無鹵無磷覆銅箔板基板材料。研究了

3、浸漬膠液中E-51的最佳含量及用此膠液所制得板材的綜合性能。實驗表明，制備的新型無鹵無磷覆銅板基板材料中當(dāng)E-51含量為65wt％時，基板材料的表面電阻為9.3×1012Ω，體積電阻率為7.79×1013Ω·m，具有良好的電絕緣性能;相對介電常數(shù)為5.30，損耗角正切為0.008，具有良好的介電性能;彎曲強度為518.0Mpa;氧指數(shù)為36.5;板材的熱分解溫度為399.3℃，板材具有較好的熱穩(wěn)定性;此膠液具有較好的儲存穩(wěn)定性。為了進(jìn)一

4、步提高板材的阻燃性，本文采用添加阻燃劑的方法來提高板材的阻燃性。在E-51含量為65wt％的基板材料中添加氫氧化鎂粉體，比較三種不同種類(YX105，GX105，GX110)和不同含量氫氧化鎂對基板材料性能的影響。結(jié)果表明，當(dāng)用氫氧化鎂YX105做為添加型阻燃劑且其含量為10wt％時，板材具有較好的綜合性能，基板材料的體積電阻率為1.62×1014Ω·m，表面電阻為8.6×1012Ω，相對介電常數(shù)為5.33，損耗角正切值為0.008，彎