MEMS氣體壓力傳感器的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)研究.pdf

1、壓力傳感器是MEMS技術(shù)的重要應(yīng)用，目前以MEMS工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的壓力傳感器正廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子領(lǐng)域，但是MEMS封裝成本占到了 MEMS 器件成本的50％～80％，封裝技術(shù)成為MEMS壓力傳感器產(chǎn)業(yè)化的瓶頸，因此，開(kāi)展對(duì)MEMS壓力傳感器封裝技術(shù)的研究，尤其是基于多芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的研究具有重要的意義。 本文首先介紹了MEMS壓力傳感器的工作原理和工藝技術(shù)，并基于壓阻原利用有限元軟件對(duì)壓力傳感器的靈敏度進(jìn)行了分析計(jì)算；在封裝

2、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)上，本文重點(diǎn)研究了引線(xiàn)框架的設(shè)計(jì)和塑封料的選擇，利用引線(xiàn)框架實(shí)現(xiàn)壓力傳感器和ASIC芯片的電導(dǎo)通，減少了壓力傳感器微弱信號(hào)的衰減和被其它信號(hào)的干擾，實(shí)現(xiàn)了多芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)。壓力傳感器工作的環(huán)境通常比較惡劣，尤其是在汽車(chē)電子領(lǐng)域，對(duì)傳感器的可靠性要求更高，因此本文在壓力傳感器的工藝技術(shù)上重點(diǎn)研究了壓力芯片的保護(hù)設(shè)計(jì)，通過(guò)實(shí)驗(yàn)和有限元方法討論了硅凝膠在熱循環(huán)條件下材料的熱失配產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)傳感器性能的影響，并利用有限元軟件對(duì)硅