2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、本文應(yīng)用時域有限差分(FDTD)方法對集成天線進行了研究和設(shè)計工作.近年來,隨著微波集成電路(MIC)和單片微波集成電路(MMIC)技術(shù)的發(fā)展和成熟,采用微帶結(jié)構(gòu)的集成天線的研究和應(yīng)用倍受關(guān)注. 本文首先介紹了FDTlD方法的基本原理以及集成天線設(shè)計的基本知識和方法,在此基礎(chǔ)上對射頻識別(RFID)天線和集成電路封裝天線(ICPA)進行了研究和設(shè)計工作. RFID即射頻識別,俗稱電子標(biāo)簽.RFID天線主要用于接收電子標(biāo)簽

2、的射頻能量及信息,并發(fā)射電子標(biāo)簽的相關(guān)信息,是電子標(biāo)簽和閱讀器之間進行數(shù)據(jù)交換的橋梁.RFID技術(shù)當(dāng)前研究和推廣的重點是超高頻段的860MHz~960MHz的遠(yuǎn)距離電子標(biāo)簽,其中用于附著在金屬物體表面的RFID標(biāo)簽天線設(shè)計又是一個難點.因此本文對可用于金屬物體表面的915MHz無源RFID天線進行了研究和設(shè)計工作.在文獻基礎(chǔ)上設(shè)計的采用貼片開L形槽的平面倒F天線(PIFA)形式的915MHz無源RFID天線,具有體積小巧、成本不高、全向

3、覆蓋的方向性、可用于金屬物體表面等特點,基本滿足了超高頻RFID天線的設(shè)計要求. 用于高集成無線收發(fā)器的雙頻集成電路封裝天線(ICPA),工作于2.4.GHz和5.25GHz的雙頻段上.ICPA將微帶貼片天線和射頻(RF)收發(fā)器集成于一個獨立的封裝內(nèi),并使天線和收發(fā)器之間的電磁干擾最小.本文在對使用H形開槽貼片的ICPA進行模擬、分析和優(yōu)化的基礎(chǔ)上,設(shè)計了一種采用U形貼片形式的ICPA模型,并同時采用了短路銷釘加載、平面電容貼片

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