倒裝焊焊點(diǎn)的可靠性分析.pdf

1、在微電子封裝高速發(fā)展的今天，互連焊點(diǎn)的可靠性成為微電子封裝與組裝技術(shù)中重要的問(wèn)題之一，而焊點(diǎn)的形態(tài)是影響可靠性的重要因素，通過(guò)改變焊點(diǎn)形態(tài)可以顯著提高其可靠性。
　　本文推導(dǎo)了焊點(diǎn)并給出了焊點(diǎn)在彈性區(qū)的應(yīng)力應(yīng)變分布特征。由于焊點(diǎn)在熱循環(huán)下不但需要考慮到塑性和蠕變，而且還要考慮到塑性和蠕變的交互影響，因此從理論上精確地描述其應(yīng)力應(yīng)變分布較為困難。本文將主要利用有限元數(shù)值模擬來(lái)對(duì)焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題進(jìn)行分析。
　　在對(duì)一系列SnPb釬

2、料粘塑性本構(gòu)模型進(jìn)行比較后，選取了對(duì)焊點(diǎn)熱循環(huán)下應(yīng)力應(yīng)變分布表征較理想的Anand本構(gòu)模型。結(jié)合該本構(gòu)模型，給出了粘塑性問(wèn)題的非線性有限元解題思路，詳細(xì)地推導(dǎo)了其求解過(guò)程。
　　采用Anand本構(gòu)模型和有限元方法對(duì)焊點(diǎn)的粘塑性力學(xué)性能進(jìn)行了分析，同時(shí)給出了在熱循環(huán)下焊點(diǎn)的應(yīng)力應(yīng)變分布特征。在此基礎(chǔ)上，利用Coffin-Manson經(jīng)驗(yàn)修正公式預(yù)報(bào)了焊點(diǎn)的熱疲勞壽命。通過(guò)改變焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)參數(shù)和形態(tài)，對(duì)其熱疲勞壽命進(jìn)行了比較，得到了如下