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文檔簡介
1、TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模發(fā)展迅速,中國的3G即將進(jìn)入商用化應(yīng)用階段,隨著3G牌照發(fā)放日益臨近,各個廠商對于TD-SCDMA產(chǎn)品的開發(fā)更是如火如荼。本文介紹的TD-SCDMA終端開發(fā)平臺是通過OMAP1612和FPGA芯片構(gòu)造的一個具有通用、可擴(kuò)充、靈活的數(shù)字化TD-SCDMA移動終端‘通用仿真/開發(fā)硬件平臺’,基于該平臺可進(jìn)行各種TD-SCDMA新產(chǎn)品的開發(fā)、仿真和調(diào)試。此外,通過對平臺進(jìn)行適度的功能擴(kuò)充和完善,該平臺本身也可成為一款
2、產(chǎn)品出售。
本文詳細(xì)論述了TD-SCDMA終端開發(fā)平臺驅(qū)動與相關(guān)的接口技術(shù)。論文首先介紹了ID-SCDMA系統(tǒng)和DSP的發(fā)展現(xiàn)狀、特點(diǎn)以及DSP在移動通信中的作用。介紹了課題的研究背景,進(jìn)而提出了本課題需要完成的任務(wù)目標(biāo)。然后,論文詳細(xì)介紹了TD-SCDMA終端開發(fā)平臺整體方案設(shè)計(jì)。在對TD-SCDMA終端開發(fā)平臺架構(gòu)以及各器件與接口功能研究的基礎(chǔ)上,論述了TD-SCDMA終端開發(fā)平臺相關(guān)接口設(shè)計(jì),對平臺主要的接口MCBS
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