低濃度Cu-Ni-Si合金的組織及性能研究.pdf

1、本文采用熔鑄法制備了Cu—1.50Ni—0.34Si和Cu—1.50Ni—0.34Si—0.05Mg—0.03P—0.2Zn兩種合金。利用金相觀察、顯微硬度、電導率測量及透射電子顯微鏡分析對兩種合金不同加工和熱處理工藝的組織和性能進行了研究，得到的主要結論如下：
　　 ⑴Cu—1.50Ni—0.34Si合金的最佳均勻化制度為900℃2h，最佳固溶淬火工藝為800℃1h，合金經800℃1h固溶后進行450℃時效8h可以獲得較好的綜

2、合性能：維氏硬度＝175HV，相對電導率＝53％IACS。
　　 ⑵研究得到了Cu—1.50Ni—0.34Si合金短流程加工工藝：合金在終軋溫度為650℃的條件下熱軋在線淬火，其后續(xù)時效所獲得的綜合性能與800℃固溶淬火后相當。
　　 ⑶Cu—1.50Ni—0.34Si合金與Cu—1.50Ni—0.34Si—0.05Mg—0.03P—0.22n合金在時效過程中，隨時效溫度的升高，合金達到硬度峰值所需的時間越短，峰值硬度越

3、低，但合金電導率越高。兩種合金的最佳時效溫度均為450℃，在較寬的時間范圍內都有較高的硬度和良好的電導率。
　　 ⑷Cu—1.50Ni—0.34Si合金隨著冷變形量的增加，時效硬度峰值提前，峰值硬度增加，且非常容易過時效；加入微量的P、Mg、Zn能有效地提高合金的強度，延緩合金過時效，但會降低合金的導電率。
　　 ⑸雙冷軋＋雙時效工藝可以加速合金的時效進程，不能提高Cu—1.50Ni—0.34Si合金的綜合性能，但可以提

4、高Cu—1.50Ni—0.34Si—0.05Mg—0.03P—0.2Zn合金的綜合性能。該合金經冷軋40％＋450℃預時效16h＋冷軋80％＋450℃15min后的綜合性能為：維氏硬度＝220HV，相對電導率＝45％IACS。
　　 ⑹Cu—1.50Ni—0.34Si合金時效過程的析出相為盤狀的δ—Ni2Si，時效初期δ—Ni2Si粒子與基體共格，隨著時效時間的延長，粒子逐漸長大失去共格性。析出相與基體晶格間存在確定的取向關系：