噴墨打印機墨盒用COF基板的關鍵技術研究.pdf

1、隨著電子產品小型化、液晶顯示電子產品高速發(fā)展，新一代封裝技術COF(ChipOn Flex或Chip On Film)也隨之蓬勃發(fā)展起來，它已經成噴墨打印機墨盒、LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)等電子驅動IC的一種主要封裝方式。COF撓性印制電路板，作為COF的重要組成部分之一，當前正處于技術和市場都快速增長的態(tài)勢。而目前國內COF還處在探索、起步階段，COF基板

2、的生產只能達到50/50μm小批量生產的情況。噴墨打印機墨盒COF撓性印制板一直被日本等國家壟斷，國內尚未發(fā)現批量生產的公司，因此墨盒撓性印制板的生產在國內依然屬于空白。
　　 本文主要通過優(yōu)化片式、RTR和液態(tài)光致抗蝕劑對25μm和40μm的COF精細線路進行了研制，對噴墨打印機墨盒用COF撓性印制板生產過程的關鍵技術做了大量的預研工作，并取得了以下成果：
　　 基材方面：材料的穩(wěn)定性直接影響著COF封裝的精確度，本論

3、文通過對基材真空處理然后測量前后的誤差來計算COF材料的穩(wěn)定性。
　　 光致抗蝕劑：光致抗蝕劑的分辨率決定制作精細線路的極限，在整個精細線路制作中尤為重要，本論文通過專用的分辨率測試菲林測試干膜和液態(tài)光致抗蝕劑的分辨率，并進一步對干膜和液態(tài)光致抗蝕劑的附著力進行研究。
　　 噴墨打印機墨盒COF基板主要在于精細線路和窗口處懸空引線的制作。
　　 噴墨打印機墨盒COF精細線路制作：本次論文主要通過片式法、RTR制作

4、方法和液態(tài)抗蝕劑對COF精細線路進行了研制，并通過正交分析法對影響其中工序的主要參數進行了優(yōu)化，得出了滿足小批量生產的優(yōu)化參數。其中通過對片式法生產25/25μm精細線路工序的參數優(yōu)化，確定了8μm、12μm銅箔作為基材、貼膜的壓力85Kg/cm2、傳送速度0.76m/min、溫度100℃，曝光強度為4.0級、顯影速度為1.2m/min，蝕刻速度為2.0m/min，成功的制作了25/25μm精細線路。通過對RTR的參數正交分析實驗得到了

5、曝光級數5.0級、顯影速度2.5m/min、蝕刻速度4.0m/min、蝕刻壓力1.5m/min，最終成功制作了25/25μm的精細線路。本論文使用新型COF專用液態(tài)光致抗蝕劑首次試驗制作40/40μm，并對參數優(yōu)化得到固化時間為10min、曝光級數4.0級、顯影速度4.0m/min、蝕刻壓力1.0m/min，最終制得40/40μm的精細線路。
　　 噴墨打印機墨盒COF懸空引線的制作：本課題對噴墨打印機墨盒用COF撓性印制電路板

6、關鍵技術做了大量的預研工作，并通過四種方法層壓法、等離子法、激光法、化學蝕刻法成功試制出了線寬/線距為50μm/100μm懸空引線的COF基板，層壓法中對銅箔和PI結合力的參數進行優(yōu)化，得出符合要求噴墨打印機墨盒懸空引線的結合力參數；等離子法中對等離子蝕刻PI窗口的參數進行了優(yōu)化，并得出蝕刻PI的最優(yōu)化參數；化學蝕刻法通過改變配置新的蝕刻液、改變工藝流程，得到了新的制作懸空引線的方式；激光法制作懸空引線在此論文中是一次新技術的嘗試，由于