銀系填料的形貌對導電復合材料的電性能的影響.pdf

1、介紹了銀材料作為導電填料的導電膠的應用和開發(fā)背景、基本組成與類別。從提高銀系填料的使用效率的角度,系統(tǒng)研究了微米尺度的銀粉末、銀片和直徑為納米級的一維銀線所提供的不同形貌對導電復合材料的電性能和機械性能的影響,介紹了導電膠體積電阻率的測定方法和能影響導電膠性能的一些因素。通過嘗試多種高分子復合基體來改善各類銀材料在導電復合材料中的表現(xiàn),分析了組成成分和固化工藝,如導電粒子的形貌和尺寸、填充比例、樹脂基體種類、溶劑的使用等因素對導電膠性能

2、的影響,并探討了導電復合物的導電機理以及測試樣品制備的一些問題。實驗結果表明:導電率會隨著銀填料比例的增加而增加,并在達到某個含量時導電率發(fā)生突變,粘結力力隨著含銀比例的增加而減小;從銀線作為導電填料的復合體系所得到的電阻率的情況來看,在相同含量下,銀線作為填料的復合物的電阻率要略低于片狀銀粉填料;溶劑的使用對于提高樣品的制備效果有積極的作用。本文最后展望了一維銀線最為一種新型導電材料,若能有效解決分散問題,將可以大幅度提高該貴金屬的使