銀基導電陶瓷復合材料工藝與物性研究.pdf

1、山東大學碩士學位論文銀基導電陶瓷復合材料工藝與物性研究姓名：劉梅生申請學位級別：碩士專業(yè)：凝聚態(tài)物理指導教師：王成建20060508山東大學嘎士擘住論文與銀的復合材料來說，氧化物的添加量一般不超過05％通過對銀基摻入不同比例的陶瓷制得復合電接觸材料，研究電阻率與陶瓷成分、摻入量的關系，結果顯示，當摻入電阻率為104Q鋤的LaNi03陶瓷時，復合觸點材料電阻率小于250lIQcm，證明導電陶瓷良好的導電性能是復合材料電阻率穩(wěn)定的原因之一導

2、電陶瓷具有獨特的微觀結構，顯現(xiàn)為層狀結構，在復合材料中陶瓷顆粒分布均勻，這些特點使復合材料在加工過程中具有較好的力學性能，使復合材料具有良好的加工性’通過對陶瓷的幾個熱力學參數(shù)的溯量，分析材料的熱學性能研究發(fā)現(xiàn)在1350“C1450“C范圍內，燒結溫度越高，陶瓷材料的熱導率也越大鎳基陶瓷的熟膨脹系數(shù)為正。且復合材料的比熱容隨溫度升高基本保持不變，這對提高觸點的抗熔焊性能有所貢獻。’，研究分析了復合材料拉伸樣品斷面斷口微觀形貌，在陶瓷與銀

3、基體的結合界面有明顯的分離現(xiàn)象，且陶瓷顆粒在材料中分布相對均勻，有大量的韌窩存在金屬鎳作為第三相添加物，晶粒細化，復合材料中孔洞和胸瓷顆粒減少，復合材料結合的更加致密金屬鎳的添加，改善了復合材料中基體和添加相的浸潤性，也使得復合材料韌性增強。金屬氧化物作為第三相添加物，衍射強度增大，半峰寬略微減小，復合材料中會出現(xiàn)大顆粒，在拉斷的時候會有微裂紋出現(xiàn)，大顆粒和微裂紋的出現(xiàn)，阻礙了金屬原子位錯的滑移，影響了材科的力學性能利用觸點壽命模擬實驗