多粒度光節(jié)點(diǎn)交換結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn).pdf

1、數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量的飛速增長和光纖傳輸能力的提高，對光網(wǎng)絡(luò)中的交換結(jié)構(gòu)提出了更高的要求，要求其具有智能性強(qiáng)、交換容量大、阻塞率低、成本低等性能。傳統(tǒng)光網(wǎng)絡(luò)已無法滿足這些要求，而基于自動交換光網(wǎng)絡(luò)(ASON)架構(gòu)的多粒度光交換系統(tǒng)在光傳送層面引入多種粒度的交換技術(shù)，并在光層之上引入智能。保證了業(yè)務(wù)多種粒度的靈活傳送以及智能控制，將成為下一代光傳送平臺的核心技術(shù)。 多粒度光交換技術(shù)己成為光通信領(lǐng)域中一個重要研究方向，而多粒度節(jié)點(diǎn)交換結(jié)構(gòu)的研

2、究是其中一個主要方面，多粒度光交換節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)主要有單層結(jié)構(gòu)、多層結(jié)構(gòu)，而多層結(jié)構(gòu)又可分為串聯(lián)結(jié)構(gòu)和反饋結(jié)構(gòu)，不同的節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)在自身構(gòu)成、網(wǎng)絡(luò)性能、靈活性等方面均由所區(qū)別，文中對這幾種節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析比較，并探討研究了多粒度節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中幾個關(guān)鍵技術(shù)問題。 本文重點(diǎn)介紹了可完成多粒度功能的光節(jié)點(diǎn)交換結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，在不影響功能前提下對其進(jìn)行簡化可有效降低成本和復(fù)雜度。節(jié)點(diǎn)交換結(jié)構(gòu)功能通過硬件單板具體實(shí)現(xiàn)，而單板的軟硬件設(shè)計(jì)框架、核心模