高可靠陶瓷球柵陣列封裝技術研究.pdf

1、最近幾年來,隨著國內(nèi)集成電路設計能力的提升,國內(nèi)集成電路制造工藝水平逐漸與國際接軌,越來越多大規(guī)模和超大規(guī)模的集成電路實現(xiàn)已經(jīng)實現(xiàn)了本土國產(chǎn)化,尤其近幾年出現(xiàn)的如SoC、DSP、FPGA、CPU等高端集成電路,相應的對于這些集成電路的封裝新工藝提出了更高的要求,本課題針對高端器件用的BGA封裝工藝進行研究,并在實際產(chǎn)品中予以實現(xiàn)。
　　本論文通過介紹目前集成電路封裝技術發(fā)展的歷史和趨勢,分析對比國內(nèi)外封裝技術的差異,強調高可靠性封

2、裝技術對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的促進作用。
　　通過總結封裝的分類,介紹封裝設計原則以及結構設計工具,對封裝結構設計進行了實踐驗證;另外針對陶瓷外殼的制作工藝、設計規(guī)則、封裝工藝流程的介紹,建立了封裝工藝設計規(guī)則庫;針對高可靠性封裝的特點對封裝進行了相應的可靠性分析。
　　最后針對目前高端CBGA封裝的特點進行工藝研究,主要從材料、治具和工藝方面進行了研究和驗證,如外殼材料的優(yōu)選、焊膏和焊球的優(yōu)選、植球夾具的設計和優(yōu)化、回流焊曲線