電子封裝用CPC新型層狀復合材料的研制.pdf

1、CPC(Cu／Pressed 70MoCu／Cu)電子封裝材料是一種“三明治”結構的層狀復合材料，其芯材是。70MoCu，由70％(質量百分含量)的Mo和30％的Cu組成的“假合金”，雙面再覆以純銅。 CPC由于其優(yōu)良的綜合性能，將是下一代的重要熱沉材料，并有著廣泛的應用前景。據(jù)查新報告知，到目前為止，只有美國與日本少數(shù)幾家公司已經(jīng)研制出CPC，但技術資料嚴格保密；在國內還沒有這方面的報道。因此，本試驗完全是創(chuàng)新性的研究。

2、 本文主要研究了CPC復合材料的制備，同時通過拉伸實驗、彎曲實驗、熱模擬壓縮實驗以及軋制實驗對其芯材70MoCu(熔滲法制得)的變形性能進行了研究。同時對CPC材料的各項物理性能進行了檢測，借助掃描電鏡對拉伸斷口、變形前后的微觀組織以及復合層板材料的微觀組織進行了觀察，經(jīng)分析討論，結果表明： (1)采用直接熱軋復合、先熔覆再軋制復合和全包覆軋制復合三種工藝都可以實現(xiàn)Cu／70MoCu／Cu層狀復合材料的復合。 (2)綜

3、合考慮，采用全包覆軋制法制備CPC。該方法不僅克服了直接熱軋復合工藝成品率低的弊端和先熔覆再軋制復合工藝厚度比不合要求的不足，同時還可以根據(jù)用戶的需求生產出不同厚度比的CPC，達到了很好的可設計性。 (3)在850℃，保溫15-20分鐘，進行初道次變形率為45％的熱軋復合有較好的綜合性能。 (4)熱軋復合后在900℃、3小時進行第一次中間退火，將后繼加工工藝定為350℃、30分鐘保溫，以8-10％小變形率多道次軋制，并進

4、行900℃、1.5小時的多次去應力退火，經(jīng)冷軋后，最終可得到厚度為1mm的成品CPC板。 (5)70MoCu合金由室溫到550℃的延伸率和撓度隨溫度的升高反而降低。70MoCu合金在不同溫度下的斷裂是粘結相Cu的撕裂，Mo-Cu界面的分離，Mo-Mo界面的分離，Mo顆粒的解理斷裂等4 種斷裂模式共同作用的結果。 (6)軋制實驗和熱模擬壓縮實驗表明70MuCu合金在350℃時的變形性能較好。 (7)CPC的電