電子封裝用CPC新型層狀復(fù)合材料的研制.pdf

1、CPC(Cu／Pressed 70MoCu／Cu)電子封裝材料是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的層狀復(fù)合材料，其芯材是。70MoCu，由70％(質(zhì)量百分含量)的Mo和30％的Cu組成的“假合金”，雙面再覆以純銅。 CPC由于其優(yōu)良的綜合性能，將是下一代的重要熱沉材料，并有著廣泛的應(yīng)用前景。據(jù)查新報(bào)告知，到目前為止，只有美國與日本少數(shù)幾家公司已經(jīng)研制出CPC，但技術(shù)資料嚴(yán)格保密；在國內(nèi)還沒有這方面的報(bào)道。因此，本試驗(yàn)完全是創(chuàng)新性的研究。

2、 本文主要研究了CPC復(fù)合材料的制備，同時(shí)通過拉伸實(shí)驗(yàn)、彎曲實(shí)驗(yàn)、熱模擬壓縮實(shí)驗(yàn)以及軋制實(shí)驗(yàn)對(duì)其芯材70MoCu(熔滲法制得)的變形性能進(jìn)行了研究。同時(shí)對(duì)CPC材料的各項(xiàng)物理性能進(jìn)行了檢測(cè)，借助掃描電鏡對(duì)拉伸斷口、變形前后的微觀組織以及復(fù)合層板材料的微觀組織進(jìn)行了觀察，經(jīng)分析討論，結(jié)果表明： (1)采用直接熱軋復(fù)合、先熔覆再軋制復(fù)合和全包覆軋制復(fù)合三種工藝都可以實(shí)現(xiàn)Cu／70MoCu／Cu層狀復(fù)合材料的復(fù)合。 (2)綜

3、合考慮，采用全包覆軋制法制備CPC。該方法不僅克服了直接熱軋復(fù)合工藝成品率低的弊端和先熔覆再軋制復(fù)合工藝厚度比不合要求的不足，同時(shí)還可以根據(jù)用戶的需求生產(chǎn)出不同厚度比的CPC，達(dá)到了很好的可設(shè)計(jì)性。 (3)在850℃，保溫15-20分鐘，進(jìn)行初道次變形率為45％的熱軋復(fù)合有較好的綜合性能。 (4)熱軋復(fù)合后在900℃、3小時(shí)進(jìn)行第一次中間退火，將后繼加工工藝定為350℃、30分鐘保溫，以8-10％小變形率多道次軋制，并進(jìn)

4、行900℃、1.5小時(shí)的多次去應(yīng)力退火，經(jīng)冷軋后，最終可得到厚度為1mm的成品CPC板。 (5)70MoCu合金由室溫到550℃的延伸率和撓度隨溫度的升高反而降低。70MoCu合金在不同溫度下的斷裂是粘結(jié)相Cu的撕裂，Mo-Cu界面的分離，Mo-Mo界面的分離，Mo顆粒的解理斷裂等4 種斷裂模式共同作用的結(jié)果。 (6)軋制實(shí)驗(yàn)和熱模擬壓縮實(shí)驗(yàn)表明70MuCu合金在350℃時(shí)的變形性能較好。 (7)CPC的電