無源超高頻電子標(biāo)簽天線設(shè)計及其封裝特性分析.pdf

1、天線作為無線通信系統(tǒng)中不可或缺的重要組成部分，在很大程度上決定著無線通信技術(shù)的發(fā)展水平。隨著系統(tǒng)的工作頻率越來越高，尤其是在進入到微波頻段后，客觀上就要求能對天線的輻射性能和表現(xiàn)有更加全面地把握和更為細致地考慮，只有設(shè)計精密、制作嚴謹?shù)奶炀€才能確保信號發(fā)射和接收的穩(wěn)定性。
　　 本文在對超高頻電子標(biāo)簽的相關(guān)理論和技術(shù)進行深入分析的基礎(chǔ)上，依據(jù)ISO/IEC18000-6 TypeB標(biāo)準(zhǔn)研究了UHF(915MHz)RFID標(biāo)簽天線

2、及其接口電路(匹配網(wǎng)絡(luò)和反向散射電路)的設(shè)計方案，對天線的性能參數(shù)進行分析和討論并結(jié)合芯片的阻抗特點設(shè)計符合應(yīng)用要求的RFID標(biāo)簽天線。天線設(shè)計采用ADSMomentum工具進行仿真，并通過PCB具體實現(xiàn)，測試結(jié)果顯示天線的方向性、增益、阻抗以及帶寬均滿足設(shè)計要求。
　　 為了進一步提高天線的性能、減小天線的尺寸，本文提出了兩種在不影響天線性能的情況下，減小天線尺寸的方法，采用了新型的天線結(jié)構(gòu)，利用性能優(yōu)越的LTCC材料作為天線

3、的載體，通過仿真、制作和利用Aglient8720ES矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對天線進行測試，結(jié)果表明，所設(shè)計的天線很好地克服了以往天線設(shè)計時，尺寸的縮小與保持天線性能之間的矛盾。
　　 考慮到在微波頻段，天線的工作環(huán)境和封裝結(jié)構(gòu)會對輻射性能產(chǎn)生很大的影響，本文通過建立通用的封裝模型，利用HFSS軟件提取出一系列天線性能參數(shù)與封裝介質(zhì)的介電常數(shù)、封裝厚度和封裝距離之間關(guān)系的數(shù)據(jù)，在Matlab中采用三次樣條插值法，得出天線性能與每個因素之