微波功率模塊裝聯(lián)技術(shù)研究.pdf

1、裝聯(lián)技術(shù)是決定微波電路模塊可靠性的重要技術(shù)之一，由于微波功率電路具有高頻率、高功率的特點，對裝聯(lián)技術(shù)提出更苛刻的要求，因此對微波功率模塊的裝聯(lián)技術(shù)的研究顯得很迫切、很必要。
　　 本文主要以我所自行研制的TR組件中應(yīng)用的微波功率模塊為研究對象，首先，通過對“熱”和“電磁兼容”兩個方面的理論研究，對常見熱設(shè)計及檢驗方法、電磁兼容性設(shè)計提出了一些重要建議，并研究了微波功率模塊的可制造性設(shè)計技術(shù)；其次，通過完成大面積焊接和空心鉚釘?shù)慕?/p>

2、地實驗，得出：在2/3占空比的漏印模板所提供的焊膏量并焊接時施加10g/cm2的外力時，可以實現(xiàn)可靠地大面積接地。而對空心銷釘接地技術(shù)則通過實際試驗介紹了該技術(shù)的設(shè)計、制造及工藝過程，并通過試驗證明其接地的高可靠性；再次，通過模塊和基板間裝聯(lián)技術(shù)的常見失效機理分析，提出常見的螺栓連接防松措施，并結(jié)合自己的實際工作對螺栓連接的結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝設(shè)計所涉及的注意點作了相應(yīng)的歸納和總結(jié)。最后，通過對焊片在微波電路中的建模、仿真、數(shù)據(jù)處理和優(yōu)選，得