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文檔簡介
1、多層CT高壓系統(tǒng)是CT機控制產(chǎn)生X射線的系統(tǒng)。高壓系統(tǒng)控制板是高壓系統(tǒng)的關(guān)鍵組件之一。為了研究高壓系統(tǒng)控制過程,以及實現(xiàn)更加迅速的對X射線管進行溫度監(jiān)控和降低高壓發(fā)生設(shè)備制造成本等目標(biāo),在“國家數(shù)字化醫(yī)療影像設(shè)備工程技術(shù)研究中心”的資助下,開展工作。
本文提出了一種以FPGA為核心處理器的高壓系統(tǒng)控制板實現(xiàn)方案,主要研究了它的主控制單元和接口技術(shù)。在硬件電路方面,構(gòu)建了基于差分SPI協(xié)議的與旋轉(zhuǎn)主控板的接口電路,它還包含基于瞬
2、態(tài)抑制元件和光電—電光轉(zhuǎn)換技術(shù)的二級電氣隔離設(shè)計。完成的單模光纖接口電路實現(xiàn)了LVTTL、TTL、和ECL之間的電平轉(zhuǎn)換功能。DAC接口部分采用串行12位精度芯片,它將數(shù)字參數(shù)轉(zhuǎn)換成模擬參數(shù),再由模擬參數(shù)轉(zhuǎn)成有效模擬控制量。ADC接口實現(xiàn)串行12位精度轉(zhuǎn)換,將模擬反饋控制量調(diào)理成模擬參數(shù),再轉(zhuǎn)換為數(shù)字參數(shù)。最后設(shè)計實現(xiàn)了TTS必須的一種不斷電帶外部存儲器的RTC模塊。
在FPGA處理器軟件方面,首先構(gòu)建了包含無縫CRC串行編解
3、碼模塊的三路SPI接口控制器,兩路接收接口分別可以完成對4組12位數(shù)和5組12位數(shù)的SPI時序的解讀,并對數(shù)據(jù)進行串行轉(zhuǎn)換和鎖存。發(fā)送接口實現(xiàn)數(shù)據(jù)的并串轉(zhuǎn)換并可以完成對6組12位數(shù)據(jù)的SPI時序編碼驅(qū)動。其次設(shè)計實現(xiàn)了基于狀態(tài)機控制的DAC和ADC控制器,它們能產(chǎn)生符合特定芯片要求的時序,可以完成對芯片的初始化以及8通道數(shù)模轉(zhuǎn)換和采樣。然后在分析了TTS功能和RTC芯片控制時序后,實現(xiàn)了基于狀態(tài)機控制的RTC控制器,該控制器可以完成對R
4、TC時間的設(shè)置和讀取功能,并提供RTC的RAM讀寫時序控制。最后提出了一種主控制單元實現(xiàn)方案,它由控制狀態(tài)機和一些運算單元組成,其中運算單元包含了如乘法器、超前進位加法器,比較器等。主控制器實現(xiàn)對接口控制器的控制和處理,它是處理器的核心。
完成的控制板處理器各接口模塊工作正常,SPI接口可以并發(fā)接收數(shù)據(jù),最短15μs可以完成接收,SPI發(fā)送需要21μs,ADC一次完整的掃描最小用時30μs,但對主控制流程而言,讀取反饋最小時間
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