2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、微細(xì)加工技術(shù)是精密加工技術(shù)的一個(gè)分支,是指加工微小尺寸零件的生產(chǎn)加工技術(shù)。而磨料水射流加工是一種新型的冷加工技術(shù),可以達(dá)到微納加工級(jí)別。微細(xì)加工技術(shù)是現(xiàn)代加工技術(shù)中的重要研究課題之一,對(duì)于先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展具有重大的意義。 本論文對(duì)微細(xì)加工技術(shù),水射流技術(shù)和磨料水射流切割機(jī)理等內(nèi)容進(jìn)行了系統(tǒng)研究。較詳細(xì)的分析、比較幾種典型的微細(xì)加工方法。通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體加工工藝的分析研究,提出了用磨料水射流切割半導(dǎo)體材料,包括晶圓的切割、芯片的終端

2、封裝切割。由于水射流在加工過(guò)程中沒(méi)有熱反應(yīng)區(qū),可以達(dá)到較高的切割精度,特別在半導(dǎo)體行業(yè)中,較傳統(tǒng)微細(xì)加工方法具有無(wú)可比擬的優(yōu)越性。而且,水射流可以切割任意形狀的工件,所以比傳統(tǒng)的金剛石鋸片切割有較高的優(yōu)越性。 本論文利用現(xiàn)有的水射流加工設(shè)備,通過(guò)對(duì)砷化鎵等半導(dǎo)體材料和金屬基合金材料的切割實(shí)驗(yàn),對(duì)用磨料水射流切割加工半導(dǎo)體材料的可行性進(jìn)行了研究,同時(shí),對(duì)磨料水射流的加工精度,工件表面的粗糙度以及加工后工件的物理、化學(xué)性質(zhì)變化,以及

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