氧化鋁-聚丙烯酰胺復(fù)合磨粒的制備及其拋光性能的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、隨著先進(jìn)電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品加工精度和表面質(zhì)量的要求越來(lái)越高?；瘜W(xué)機(jī)械拋光(chemical mechanical polishing，簡(jiǎn)稱(chēng)CMP)技術(shù)幾乎是迄今唯一可以提供全局平面化的表面精加工技術(shù)，可廣泛用于集成電路芯片、計(jì)算機(jī)硬磁盤(pán)、微型機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)、光學(xué)玻璃等表面的平整化。化學(xué)機(jī)械拋光液是CMP中關(guān)鍵的要素，而磨粒是化學(xué)機(jī)械拋光液中關(guān)鍵成分之一，其性能直接影響拋光后材料的表面質(zhì)量。 超細(xì)氧化鋁是CMP常用

2、磨粒，由于其易團(tuán)聚及硬度大，拋光過(guò)程中易引起劃痕，為此用化學(xué)接枝改性方法對(duì)超細(xì)氧化鋁進(jìn)行了表面改性，使丙烯酰胺在硅烷偶聯(lián)劑處理后．Al<,2>O<,3>表面引發(fā)接枝，以形成聚丙烯酰胺為殼，Al<,2>O<,3>為核的復(fù)合磨粒。 在超細(xì)Al<,2>O<,3>表面的接枝聚合反應(yīng)實(shí)驗(yàn)中，研究了不同的投料方式、反應(yīng)時(shí)間、引發(fā)劑濃度、單體濃度、反應(yīng)溫度等因素對(duì)接枝率和復(fù)合粒子粒徑的影響。FT-IR、XPS、TOF-SIMS分析表明，聚丙烯

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