SDH芯片驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì).pdf

1、在集成電路(IC)芯片設(shè)計(jì)中，驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)之一。目前，集成電路功能驗(yàn)證約占整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程投入的60％～70％，是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。如何使用新的工具和技術(shù)對(duì)設(shè)計(jì)中的復(fù)雜功能進(jìn)行驗(yàn)證已經(jīng)成為縮短總體的產(chǎn)品時(shí)間所需要面對(duì)的挑戰(zhàn)。因此，在復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)中，迫切需要一個(gè)功能強(qiáng)大的仿真驗(yàn)證平臺(tái)，提供芯片驗(yàn)證的方法，提高驗(yàn)證的自動(dòng)化，從而提高驗(yàn)證的效率，加快芯片的開(kāi)發(fā)周期。 針對(duì)特定領(lǐng)域的SDH設(shè)備系列芯片，在對(duì)專(zhuān)用集成

2、電路(ASIC)行業(yè)主流的驗(yàn)證方法學(xué)和驗(yàn)證技術(shù)進(jìn)行研究之后，以芯片驗(yàn)證流程為基礎(chǔ)，提出了搭建功能驗(yàn)證平臺(tái)，完成芯片功能驗(yàn)證自動(dòng)化，從而加快芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)程的思想。 首先介紹了SDH原理，然后分析了IC設(shè)計(jì)中各種驗(yàn)證技術(shù)的特點(diǎn)以及芯片驗(yàn)證流程，接下來(lái)詳細(xì)闡述了SDH芯片驗(yàn)證平臺(tái)的基本結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)了一個(gè)針對(duì)SDH系列芯片的驗(yàn)證平臺(tái)。所設(shè)計(jì)的驗(yàn)證平臺(tái)具有一定的通用性，通過(guò)不同的配置就可滿(mǎn)足該領(lǐng)域不同功能要求的SDH芯片驗(yàn)證。

3、 測(cè)試結(jié)果表明，使用該平臺(tái)，SDH芯片的功能驗(yàn)證的效率得到了進(jìn)一步的提高，有效地加快了芯片的開(kāi)發(fā)周期，取得了良好的效果。同時(shí)，這個(gè)驗(yàn)證平臺(tái)的建立對(duì)其他相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)驗(yàn)證具有良好的參考價(jià)值。 本文通過(guò)對(duì)實(shí)踐中使用到的一些方法和經(jīng)驗(yàn)加以總結(jié)，設(shè)計(jì)了此驗(yàn)證平臺(tái)，但SDH仿真層、測(cè)試層軟件設(shè)計(jì)的還不夠完善，通過(guò)PLI接口進(jìn)行代碼轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)也不夠成熟，在后續(xù)的工作中，將進(jìn)一步完善驗(yàn)證平臺(tái)的功能，并利用新的技術(shù)擴(kuò)展其功能，使之成為各種SD