片式多層陶瓷電容器銀銅粉電極材料研究.pdf

1、片式多層陶瓷電容器(MLCC)是表面組裝技術(shù)中應(yīng)用最廣泛的元件,電極漿料是MLCC關(guān)鍵和基礎(chǔ)的材料,電極漿料的性能對MLCC的發(fā)展起著舉足輕重的作用。目前,MLCC基本使用貴金屬Ag和Ag-Pd漿料,而Ag漿料、Ag-Pd漿料在某些條件下還存在一些不足,如Ag漿料制得的電極耐焊性差和銀在高濕強電場作用下的遷移率高等;另外,Ag-Pd漿料的電阻率較高、價格昂貴。為了適應(yīng)快速發(fā)展的微電子技術(shù),國內(nèi)外都在尋求性能優(yōu)良、價格低廉的賤金屬材料作為

2、電子漿料的導(dǎo)電相。用賤金屬Ni、Cu代替貴金屬,成為國內(nèi)外研究的熱點。目前,銅粉用于電子漿料領(lǐng)域研究的重點是提高其抗氧化性,使其能在大氣氣氛下燒結(jié),以降低元件成本。對銅粉進行表面處理是防止銅粉氧化最主要的方法。本實驗通過用滴入化學(xué)反應(yīng)法在銅粉表面包覆一層銀,來提高銅粉的抗氧化性。通過正交實驗,對樣品進行微觀形貌觀察,XRD圖譜分析,粒度測試以及TG分析,得出以下結(jié)論:制備銀包覆銅粉的最佳工藝參數(shù)為:Ag、Cu摩爾比為0.8;銀氨濃度0.

3、12mol/L;明膠濃度20g/L;滴速10滴/分鐘,反應(yīng)溫度50℃。其中Ag、Cu摩爾比對包覆粉的包覆效果起著決定性作用。采用滴入化學(xué)法制備銀包覆銅粉,可控性高,包覆層致密、均勻。實驗制備的銀包覆銅粉,其大氣下抗氧化溫度在800℃以上,能夠滿足大氣下高溫?zé)Y(jié)的要求。用上述包覆粉制備了銀銅電極漿料,討論了金屬粉形狀、玻璃粉含量、燒結(jié)溫度和保溫時間對電極性能的影響,得出結(jié)論如下:電極漿料中金屬粉采用球狀銀包覆銅粉,金屬粉與玻璃粉的混合粉占