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文檔簡介
1、從上個世紀(jì)初開始,感應(yīng)加熱開始興起并很快得到廣泛應(yīng)用。由于感應(yīng)加熱是非接觸式加熱,加熱溫度高,具有相當(dāng)高的效率,同時感應(yīng)加熱容易實(shí)現(xiàn)對溫度的控制,作業(yè)環(huán)境好,能加熱復(fù)雜形狀的工件,因此感應(yīng)加熱電源正在成為我國研究的熱點(diǎn)問題。目前,我國的感應(yīng)加熱多為并聯(lián)諧振式的電源結(jié)構(gòu),功率的調(diào)節(jié)大都是通過直流側(cè)的調(diào)壓來實(shí)現(xiàn),但是這種方式容易產(chǎn)生電網(wǎng)的諧波污染,如果改進(jìn)電源結(jié)構(gòu),電源主電路采用串聯(lián)諧振式電路,電路的直流側(cè)采用不控整流,逆變側(cè)的主回路采用P
2、WM移相調(diào)功方式,這樣就可以避免并聯(lián)諧振式電源結(jié)構(gòu)帶來的電網(wǎng)諧波污染問題。 本文的結(jié)構(gòu)安排如下:首先介紹了感應(yīng)加熱的基本原理及發(fā)展過程;然后分析逆變側(cè)主回路兩種不同的電路結(jié)構(gòu)的優(yōu)缺點(diǎn),并對這兩種電路的換流過程進(jìn)行比較;接下來,文章針對目前應(yīng)用比較廣泛的幾種調(diào)功方式進(jìn)行詳細(xì)分析,最優(yōu)分析結(jié)論是采用串聯(lián)諧振式的電路結(jié)構(gòu),并通過PWM移相調(diào)功的方式對電源的功率進(jìn)行調(diào)節(jié)。在確定了電路方案之后,本文介紹了軟開關(guān)的定義、分類以及其新發(fā)展,并
3、與硬開關(guān)方式進(jìn)行了比較。一般的軟開關(guān)是通過ZVS的形式來實(shí)現(xiàn)的,但是當(dāng)負(fù)載很輕時,零電壓開關(guān)條件難以滿足,在非零開關(guān)條件下,器件的電壓應(yīng)力太大,并且干擾嚴(yán)重,影響了電源的品質(zhì),因此本文采用基于ZVZCS的PWM技術(shù)來實(shí)現(xiàn)該電源的研制,其中超前橋臂采用零電壓開關(guān),滯后橋臂采用零電流開關(guān),在此基礎(chǔ)上可以確定了主回路中各元件參數(shù)的大小。 本文的重點(diǎn)是對控制回路的設(shè)計。傳統(tǒng)的加熱電源大多采用模擬鎖相環(huán)CD4046作為主回路電流的反饋信號
4、,由于模擬鎖相環(huán)存在著很多缺點(diǎn),本文提出一種基于FPGA的數(shù)字鎖相環(huán)設(shè)計。由于在FPGA的內(nèi)部集成有鎖相環(huán),但主要是面向高頻應(yīng)用的,在10kHz-200kHz范圍內(nèi)不適合采用,鑒于此,本設(shè)計采用內(nèi)置鎖相環(huán)74297并通過VHDL語言設(shè)計相應(yīng)的輔助電路,保證了在大范圍的中低頻率內(nèi)鎖相的要求。同時在該芯片內(nèi)設(shè)計了PWM產(chǎn)生電路,產(chǎn)生了4路IGBT的驅(qū)動脈沖,并且保留了一定的死區(qū)時間。此外,通過單片機(jī)實(shí)現(xiàn)了人機(jī)界面的交互,通過硬件PI調(diào)節(jié)器的
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