動態(tài)斷裂實驗中試樣-支座脫離現(xiàn)象及規(guī)律研究.pdf

1、本文對Hopkinson壓桿動態(tài)斷裂試驗中試樣與支座的接觸狀態(tài)進行了系統(tǒng)的研究。 在標準沖擊試樣靜態(tài)三點彎曲試驗中，試樣與支座之間保持接觸，自始至終為三點受力狀態(tài)。但在動態(tài)試驗條件下，由于加載速率較高，試樣可能彈離支座，出現(xiàn)脫離現(xiàn)象。因此，試樣有可能偏離三點彎曲狀態(tài)。但是，目前對試樣與支座脫離接觸的現(xiàn)象與規(guī)律的認識尚不統(tǒng)一。本文通過在支座上粘貼半導體應變片的方法，監(jiān)測試樣與支座開始受力時刻。比較發(fā)現(xiàn)，試樣在受載瞬間并非處于三點受

2、力狀態(tài)，確實存在與支座間的脫離現(xiàn)象。顯然這種接觸狀態(tài)的改變對于材料動態(tài)斷裂韌度的測量具有重要影響。 試樣與支座的脫離現(xiàn)象與系統(tǒng)的彈性性質(zhì)有關，當試驗裝置不變時，只與試樣尺寸和子彈速度等試驗條件有關。通過改變跨距、試樣長度和寬度以及改變子彈速度的試驗發(fā)現(xiàn)，在試驗速度范圍內(nèi)改變子彈速度對脫離時間影響不大，而改變跨距、試樣的長度和寬度均對脫離時間有明顯影響。研究得到了試樣與支座脫離的臨界試驗條件： S/L—(W—20)/25.