功率型發(fā)光二極管熒光粉涂層技術(shù)的研究.pdf

1、隨著白光LED技術(shù)的發(fā)展，即效率的提高和成本的不斷降低，全世界范圍內(nèi)，半導(dǎo)體照明已經(jīng)成為了具有重大經(jīng)濟(jì)與社會(huì)意義的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。
　　本文的主要工作是圍繞LED產(chǎn)業(yè)鏈中的封裝技術(shù)環(huán)節(jié)，開展功率型白光LED封裝關(guān)鍵技術(shù)—熒光粉涂層技術(shù)的研究。
　　本文采用了藍(lán)光芯片與黃色熒光粉相結(jié)合的功率型白光LED實(shí)現(xiàn)方案，提出了熒光粉平面涂層工藝的新概念，并就傳統(tǒng)熒光粉涂層工藝與新方案進(jìn)行了對(duì)比分析，最后從實(shí)驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證了新的熒光粉涂層

2、方案在功率型白光LED封裝中應(yīng)用的可行性和優(yōu)勢(shì)。
　　本文工作涉及到以下內(nèi)容：
　　首先，簡單闡述了白光LED器件的結(jié)構(gòu)和原理，介紹了目前LED封裝技術(shù)中的主要工藝過程，以及目前功率型白光LED制備所采用的主流熒光粉涂層工藝，并就傳統(tǒng)工藝的局限性進(jìn)行了簡要分析。
　　其二，對(duì)藍(lán)光芯片與黃色轉(zhuǎn)換熒光粉的光學(xué)匹配性進(jìn)行了研究，對(duì)不同型號(hào)的芯片和熒光粉樣品進(jìn)行了芯片發(fā)射譜、熒光粉的激發(fā)和發(fā)射譜的測(cè)試與分析，論述了芯片與熒光粉

3、的光譜匹配性對(duì)白光LED器件出光色品質(zhì)性能的影響。
　　其三，通過對(duì)傳統(tǒng)熒光粉涂層的功率型白光LED樣品光斑均勻性的測(cè)試與分析，探討了現(xiàn)有工藝LED器件色度不均勻性的器件結(jié)構(gòu)和工藝原因，論述了器件熒光粉涂層可控性和均勻性對(duì)器件出射光斑均勻性和器件間色度一致性的影響。
　　其四，針對(duì)傳統(tǒng)涂層工藝的局限性，提出了熒光粉平面涂層工藝的新概念，即成份一致、厚度和形狀可控的熒光粉涂層新方案。實(shí)驗(yàn)中主要采用了兩種技術(shù)路線：粉漿法（Slu

4、rry method）和電泳沉積法（Electrophoretic deposition，EPD），通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，獲得了適用于功率型白光LED熒光屏涂覆的粉漿法工藝參數(shù)，并成功實(shí)現(xiàn)了具有平面保形結(jié)構(gòu)及形狀、厚度均勻的熒光粉層的功率型白光LED器件，獲得了較理想的出光均勻性能。
　　本文的工作對(duì)于提高白光LED產(chǎn)品的光學(xué)品質(zhì)特性有著重要的意義。本技術(shù)具有平面工藝的集成優(yōu)勢(shì)，隨著這種工藝方案的實(shí)現(xiàn)及不斷成熟，在批量化生產(chǎn)方面將具有巨大