射頻芯片中I2C總線的功能測試.pdf

1、設(shè)計(jì)技術(shù)、制造技術(shù)和測試技術(shù)并稱為集成電路的三大關(guān)鍵技術(shù)。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路實(shí)現(xiàn)的功能日益強(qiáng)大，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度也不斷提高，測試成本占整個IC成本比重也越來越大。 本課題研究的是大規(guī)模的生產(chǎn)領(lǐng)域測試，因而不同于實(shí)驗(yàn)室階段的驗(yàn)證測試，由于生產(chǎn)的規(guī)模大，所以測試成本的高低主要決定于測試時(shí)間的長短。 論文的背景是一款國內(nèi)自主研發(fā)的，應(yīng)用于FM的射頻芯片的生產(chǎn)測試，測試工作由一個測試小組合作完成，使用模塊劃分法進(jìn)行任務(wù)分

2、配，本論文的研究對象是其中的一個功能塊——12C總線模塊的功能測試。 12C總線是最早由PHILIPS公司推出的新一代串行擴(kuò)展總線，廣泛應(yīng)用于IC器件之間的連接，其測試質(zhì)量直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。本文需要重點(diǎn)解決以下兩個方面的問題： 一、確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性； 二、最大可能縮短測試時(shí)間。 在分析了I2C總線的工作原理及其特點(diǎn)后，本論文采用了LTX公司的Fusion CX測試系統(tǒng)，并在測試中使用了兩種測試方法