燒結次數(shù)對氧化鋯全瓷冠抗壓強度的影響.pdf

1、目的:通過對不同燒結次數(shù)氧化鋯全瓷冠標準試件抗壓強度的測試，探討燒結次數(shù)對氧化鋯全瓷冠抗壓強度的影響，為氧化鋯全瓷冠的臨床應用提供依據。
　　 方法:
　　 1試件制備:采用精密車床加工制造模擬前磨牙預備體的金屬代型一個，代型底座直徑50mm，厚20mm，底座中央形成一個柱形金屬預備體，直徑5mm，高6mm，打磨拋光使其無銳利邊緣。利用計算機輔助設計與計算機輔助制作(CAD-CAM)系統(tǒng)，將上述金屬預備體放置于掃描儀中進

2、行數(shù)字掃描，獲取三維數(shù)據，同時計算機會將掃描結果記錄下來，根據掃描結果，設計基底冠，控制車床車針切割研磨成品氧化鋯瓷塊形成高6.5mm，直徑6mm，厚0.5mm的筒狀基底冠25個，誤差控制在±0.02mm，在燒結爐中燒結后備用。將氧化鋯基底冠常規(guī)噴砂、清洗，熱處理后，采用二次法燒結遮色瓷，并使遮色瓷厚度保持0.2mm～0.3mm。然后分別進行體瓷的涂塑，并按照廠家提供的燒結程序燒結;體瓷燒結完成后打磨調整厚度，使試件的最終總厚度為1.5

3、mm，誤差控制在±0.05mm。將試件隨機分成5組，每組5個，記為A-E組，按照體瓷的燒結程序依此進行1、3、5、7、9次的燒結。每次燒結后均經自然冷卻至室溫后再進行下一次燒結。最后均自身上釉一次，完成試件制備。
　　 2抗壓強度的破壞性試驗:將上述各組試件按照分組依次至于萬能材料測試機上，采用直徑為6mm的球形壓頭，以1mm/min的速度加載于試件牙合面直至試件碎裂崩脫為止，并記錄折裂時的力值。
　　 3統(tǒng)計分析:對所

4、測得的破壞試驗力值用SPSS13.0統(tǒng)計分析軟件進行統(tǒng)計分析。首先進行正太性檢驗和方差齊性檢驗。呈正太性分布的資料以均數(shù)±標準差（(X)±s）表示。若呈正太性分布及方差齊性后再進行單因素方差分析，若非正太分布或/和方差不齊則進行變量變換后采用單因素方差分析或Kruskal-WillsH檢驗。當P＜0.05時進行多個樣本均數(shù)的兩兩比較。檢驗水準均為a=0.05，以P＜0.05為有統(tǒng)計學意義。
　　 4掃描電子顯微鏡(SEM)觀察各

5、組試件斷裂面的微觀結構。
　　 結果:
　　 1各組試件破壞試驗力值分別為:A組:(2401±184)N，B組:(2381±143)N,C組:(2284±95)N,D組:(1655±132)N,E組:(1603±95)N。
　　 2單因素方差分析結果顯示不同燒結次數(shù)的氧化鋯全瓷冠的破壞力值有顯著性差別(P＜0.01)。兩兩比較結果，A與D、A與E、B與D、B與E、C與D、C與E組的破壞試驗力值差別有顯著性(P＜0

6、.01)，其余任兩組氧化鋯全瓷冠的破壞試驗力值差別無顯著性(P＞0.05）。
　　 3破壞試驗后氧化鋯全瓷冠斷面微觀結構:在300倍掃描電子顯微鏡下觀察各組氧化鋯基底瓷-飾瓷結合界面的微觀結構，A組:界面結合緊密，平坦，少量小氣孔。B組:界面結合緊密，平坦，少量小氣孔。C組:界面較平坦，大小不等氣孔散在。D組:界面不平坦，大氣孔散在，長而不規(guī)則裂紋。E組:界面不平坦，大氣孔散在，長而不規(guī)則裂紋。在1000倍掃描電子顯微鏡下觀察各

7、組飾瓷層斷面的微觀結構，A組:表面平坦均質玻璃樣結構，少量小氣孔。B組:表面平坦均質玻璃樣結構，少量小氣孔，少量短小微裂紋。C組:表面高低不平，刃狀突起之間存在玻璃樣結構，較多微裂紋，大小不等氣孔分布。D組:表面高低不平，刃狀突起之間存在玻璃樣結構，較多微裂紋，較多大氣孔分布。E組:表面高低不平，刃狀突起之間存在玻璃樣結構，較多微裂紋，較多大氣孔分布。在1000倍掃描電子顯微鏡下觀察各組氧化鋯基底層斷面的微觀結構，A組:晶體排列致密規(guī)則