基于Stackelberg對策的指尖密封性能優(yōu)化研究.pdf

1、本文借助于ANSYS軟件建立了指尖密封性能有限元分析的參數(shù)化模型，對指尖密封系統(tǒng)進行有限元仿真分析，提出了表征指尖密封封嚴性能和使用壽命的數(shù)學(xué)指標。在此基礎(chǔ)上，將Stackelberg對策引入指尖密封性能多目標優(yōu)化，建立了指尖密封性能優(yōu)化的Stackelberg對策模型。論文提出了正向Stackelberg主從對策機制下指尖密封性能的Stackelberg優(yōu)化技術(shù)，借助于Matlab軟件的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)工具箱建立了指尖密封的性能優(yōu)化指標和結(jié)構(gòu)

2、設(shè)計變量之間函數(shù)關(guān)系的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)映射模型，并應(yīng)用Matlab程序設(shè)計語言，編制程序?qū)崿F(xiàn)基于有限元仿真試驗和BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的遺傳算法，為指尖密封性能的Stackelberg優(yōu)化研究提供了優(yōu)化工具。在正向Stackelberg主從對策機制下，針對具體的工況條件，論文應(yīng)用基于有限元仿真試驗和BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的遺傳算法，進行了指尖密封性能優(yōu)化研究，并對優(yōu)化結(jié)果進行了仿真，驗證本文所提出優(yōu)化技術(shù)的可行性和有效性以及優(yōu)化所得指尖密封結(jié)構(gòu)性能的優(yōu)良性。

3、 本文的研究工作實現(xiàn)了基于Stackelberg對策的指尖密封性能多目標可控優(yōu)化，獲得了性能優(yōu)良的指尖密封結(jié)構(gòu)，提出了一種新型的上凹型指尖曲梁型線，為指尖密封性能的提高提供了更多的選擇。研究工作同時也表明了通過探索新的指尖曲梁型線來提高指尖密封性能的巨大潛力，為指尖密封的性能優(yōu)化研究提供了新的思路和方法。 此外，從廣義的角度講，作為多目標優(yōu)化問題求解方法的一個探討，本文所提出的多目標優(yōu)化技術(shù)，也為工程領(lǐng)域中復(fù)雜、多變量，尤