鉍系低熔點(diǎn)電子玻璃結(jié)構(gòu)與性能的表征.pdf

1、隨著家用電器等領(lǐng)域向小型化方向的發(fā)展，采用介質(zhì)涂層材料作為發(fā)熱元件正成為一種發(fā)展趨勢(shì)。作為導(dǎo)電、電阻及絕緣涂層材料基礎(chǔ)的低熔點(diǎn)電子玻璃材料正迅速地得到研究和應(yīng)用。鉛玻璃是重要的低熔點(diǎn)絕緣玻璃材料，由于該玻璃在軟化溫度、絕緣性能及低成本等方面都具備了許多的優(yōu)點(diǎn)，是應(yīng)用最多而廣泛的絕緣材料。但隨著環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的逐步提高，鉛玻璃已經(jīng)被其它系統(tǒng)的低熔點(diǎn)玻璃所代替。
　　 本文基于鉛玻璃在低熔點(diǎn)電子玻璃應(yīng)用方面的限制，提出了采用無鉛化的鉍系低

2、熔點(diǎn)電子玻璃系統(tǒng)取代原先的鉛系玻璃，設(shè)計(jì)了Bi2O3-B2O3-ZnO-Al2O3-SiO2系的玻璃組成，通過交叉研究，對(duì)Bi2O3含量在65％～85％范圍之間的鉍系玻璃在其形成情況、軟化溫度、絕緣性能及其它電性能等方面進(jìn)行了詳細(xì)的研究，通過采用DTA、紅外光譜、X衍射分析、體積電阻率、介電常數(shù)、介電損耗等多種測(cè)試方法對(duì)各組成的玻璃在性能及結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了分析，并對(duì)組成中其它氧化物在玻璃中的作用及其含量的變化對(duì)性能的影響分別進(jìn)行了研究，確定

3、了性能符合要求的鉍系統(tǒng)玻璃形成區(qū)域，研制了具有實(shí)用性的低熔點(diǎn)、高絕緣性能的電子玻璃材料。
　　 當(dāng)80≤Bi2O3(wt％)≤85時(shí)，玻璃組分中Al2O3含量為4.5％是較好的添加量；而ZnO/Al2O3為1時(shí)所形成的玻璃性能最佳；而當(dāng)75≤Bi2O3(wt％)≤80時(shí)，玻璃中添加少量的SiO2能夠明顯提高玻璃的電性能。該系統(tǒng)中玻璃的軟化溫度與體積電阻率隨B2O3含量的增大而升高，介電損耗隨B2O3含量的增加而降低。玻璃的燒結(jié)溫