32位微處理器的溫度控制單元設(shè)計.pdf

1、本文設(shè)計了一個高性能微處理器中的溫度控制單元電路(TAU)，溫度控制單元是一個片上溫度傳感器，該結(jié)構(gòu)提供一個周期性的溫度控制，使片內(nèi)溫度傳感器的結(jié)點溫度與處理器的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較，這個預(yù)設(shè)溫度是用戶通過編程來設(shè)定的，是預(yù)先設(shè)定的溫度值，當(dāng)結(jié)點溫度超過預(yù)設(shè)溫度時，該溫度控制單元產(chǎn)生一個中斷信號。傳感器的溫度需要通過軟件程序的修正，逐次逼近上述的預(yù)設(shè)溫度，最終得到兩個溫度之間相差很小或非常接近，比較器將產(chǎn)生高電平中斷信號。 與MOS

2、FET器件相比之下，雙極型晶體管BJT在具有溫度傳感的特性上，還具有更好的信號傳感的性能。這就是BJT在溫度傳感設(shè)計中得到廣泛應(yīng)用的原因。當(dāng)今，CMOS工藝已成為主流工藝，允許在片上系統(tǒng)的芯片上進(jìn)行數(shù)字信號處理。由于CMOS工藝下的不兼容，溫度傳感器的部分性能仍不及雙極型溫度傳感器，如容易受到溫度補償、溫度漂移和器件不匹配的影響等，因此設(shè)計出一種具有高性能、低功耗、低成本的CMOS集成溫度傳感器已成為溫度傳感領(lǐng)域的一個重要課題。