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1、本文主要利用顯微光測(cè)技術(shù),對(duì)鎳基高溫耐熱合金GH4169應(yīng)力集中區(qū)中微區(qū)的疲勞性能進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。具體而言,研究?jī)?nèi)容分為以下四個(gè)方面: (1)結(jié)合新型的數(shù)碼顯微鏡和數(shù)字散斑相關(guān)方法,提出了一種測(cè)量多晶材料晶粒尺度面內(nèi)變形的實(shí)驗(yàn)技術(shù),并對(duì)該技術(shù)的測(cè)量誤差進(jìn)行了分析。結(jié)果表明,該方法的測(cè)量精度能夠滿足晶粒尺度變形測(cè)量的要求。作為應(yīng)用的實(shí)例,對(duì)鎳基合金GH4169試件進(jìn)行了單向拉伸和疲勞實(shí)驗(yàn),得到了晶粒尺度下具有不均勻性的應(yīng)變分布圖像
2、。 (2)利用掃描電子顯微鏡結(jié)合數(shù)字散斑相關(guān)方法,測(cè)量得到了GH4169試件在疲勞循壞過(guò)程中應(yīng)力集中區(qū)晶粒尺度的疲勞殘余應(yīng)變分布。結(jié)果表明,疲勞殘余應(yīng)變具有累積的趨勢(shì),并且在微觀尺度上的分布很不均勻,殘余應(yīng)變梯度很大。殘余應(yīng)變大小與晶界的位置也有著一定的關(guān)系。 (3)利用掃描電子顯微鏡結(jié)合數(shù)字散斑相關(guān)方法,研究了晶粒尺度下疲勞殘余應(yīng)變與微裂紋萌生和擴(kuò)展的關(guān)系。結(jié)果表明,微裂紋更可能萌生于微觀尺度下的大殘余應(yīng)變區(qū),并沿著大
3、殘余應(yīng)變路徑擴(kuò)展。 (4)利用數(shù)碼顯微鏡和掃描電鏡,觀測(cè)研究了室溫和高溫環(huán)境(450℃)下GH4169試件疲勞裂紋萌生與微裂紋擴(kuò)展的機(jī)理,并測(cè)量了微裂紋的擴(kuò)展速率。結(jié)果表明,微裂紋是以單裂紋的形式萌生并獨(dú)立擴(kuò)展的;擴(kuò)展形式以穿晶為主,但也有一部分沿晶界擴(kuò)展;微裂紋擴(kuò)展還存在著停頓和瞬態(tài)加速現(xiàn)象。認(rèn)為停頓和瞬念加速的原因有可能是因?yàn)椴牧巷@微組織中不同方向的晶界對(duì)微裂紋擴(kuò)展具有的不同的阻礙作用,以及加工過(guò)程中出現(xiàn)的加工缺陷(例如劃痕
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