聚合物基微波復合材料的制備與性能研究.pdf

1、本文詳細地研究了配方和工藝參數(shù)對聚合物基微波復合材料介電性能和力學性能的影響，并借助DTA和SEM等分析手段深入分析了產(chǎn)生這些影響的原因。首先以CaTiO3、BaTiO3、Pb(Mg1/3Nb2/3)O3和Al粉為粉粒填料，PTFE、環(huán)氧樹脂為基體，分別采用冷壓燒結(jié)成型工藝和常壓固化工藝制備了一系列PTFE基和環(huán)氧樹脂基復合材料，研究了不同粉粒填料和基體對復合材料介電性能的影響，發(fā)現(xiàn)CaTiO3/PTFE微波復合材料具備優(yōu)異的微波介電性

2、能。然后深入研究了偶聯(lián)劑的處理方式與含量、CaTiO3的含量、成型壓力和燒結(jié)溫度對CaTiO3/PTFE微波復合材料介電性能和力學性能的影響，結(jié)果表明：偶聯(lián)劑采取預處理方式后，與直接加入相比，復合材料微波介電性能顯著提高；CaTiO3含量為40wt％時，隨著偶聯(lián)劑含量的增加，復合材料的介電常數(shù)增加，Qf值先增大后減小，當偶聯(lián)劑含量為CaTiO3的2wt％時，Qf值達到最大值8182GHz，介電常數(shù)為7.09，同時加入偶聯(lián)劑后，復合材料的

3、壓縮模量增大；隨著CaTiO3含量的增加，復合材料的介電常數(shù)增大，Qf值顯著下降，彎曲強度先增加后減小，當陶瓷含量為30wt%時，復合材料的Qf值為16659GHz，彎曲強度達到最大值22.05MPa，陶瓷含量為60wt%時，介電常數(shù)為13，材料的彎曲強度降低為10.20Mpa；隨著成型壓力的增加，介電常數(shù)、Qf值和彎曲強度都增加，當成型壓力為4MPa時復合材料介電常數(shù)為7.03，Qf值為9374GHz，彎曲強度為19.92Mpa；隨著