TD-SCDMA系統(tǒng)聯(lián)合檢測技術(shù)的研究及實現(xiàn).pdf

1、TD-SCDMA是第三代移動通信的三大主流標準之一，它綜合了TDD和CDMA的所有技術(shù)優(yōu)勢，采用了智能天線、聯(lián)合檢測等先進技術(shù)，具有相當高的技術(shù)先進性，并且在三個主流標準中具有最高的頻譜效率。 聯(lián)合檢測技術(shù)是TD-SCDMA系統(tǒng)中的一項關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)合檢測技術(shù)是減弱或消除多址干擾、多徑干擾和遠近效應的有效手段，能夠簡化功率控制，降低功率控制精度，彌補正交擴頻碼互相關(guān)性不理想所帶來的消極影響，從而改善系統(tǒng)性能、提高系統(tǒng)容量、增大小區(qū)

2、覆蓋范圍。 本文介紹了TD-SCDMA系統(tǒng)物理層的特點，同時建立了一個TD-SCDMA系統(tǒng)上行鏈路聯(lián)合檢測的總體模型，并通過對發(fā)射機，信道和接收機的分析闡明了聯(lián)合檢測算法的基本原理。然后在第三章對三種線性聯(lián)合檢測算法進行了詳細描述，并且給出了三者的性能比較和復雜度分析，同時重點介紹了聯(lián)合檢測算法的關(guān)鍵——系統(tǒng)矩陣的構(gòu)成。針對聯(lián)合檢測算法計算復雜度高的缺點，本文在第三章的最后引入了塊FFT算法對聯(lián)合檢測算法進行簡化，文中詳細介紹了

3、塊FFT算法的原理，并給出了聯(lián)合檢測算法在多種移動速率，多種天線配置，多用戶情況下的性能仿真結(jié)果。通過仿真來說明各種因素對聯(lián)合檢測接收機的性能影響。 第四章首先對聯(lián)合檢測算法硬件實現(xiàn)所需的軟硬件開發(fā)工具進行了介紹，之后給出了TD-SCDMA系統(tǒng)基帶信號處理的硬件設(shè)計方案，我們采用了DSP+FPGA的硬件實現(xiàn)方案。在第四章中詳細描述了TD-SCDMA系統(tǒng)聯(lián)合檢測算法ASIC實現(xiàn)的過程，并對組成聯(lián)合檢測算法的各個模塊的功能、相關(guān)參數(shù)