離線式3D錫膏測量儀的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、近年來，微電子封裝的密度越來越大，焊接引腳的間距越來越小，對SMT(Surface Mount Technology)提出的要求越來越高，要實現(xiàn)小間距下焊接，并且保證焊點的可靠性，其中重要的一環(huán)是監(jiān)測錫膏的印刷量。目前應(yīng)用最多的離線式錫膏測量儀是2D激光測量儀，只能測量錫膏的高度，不能準(zhǔn)確的測量錫膏的體積，已不能滿足企業(yè)的需求。企業(yè)，尤其是中小型企業(yè)需要既能測錫膏高度，又能測錫膏體積的3D錫膏測量儀。
　　本課題研究的目的在于開發(fā)

2、出離線式3D錫膏測量儀，能準(zhǔn)確地測量錫膏的高度和體積，具有統(tǒng)計過程控制(SPC)功能，而成本只有國外同類產(chǎn)品的一半以下。
　　本文首先研究了激光三角測量法，通過對直射式和斜射式的分析，結(jié)合本儀器3D測量的特點，選擇激光光束直入射斜接收的方式。并且對CCD的基本結(jié)構(gòu)和原理進行了分析，討論了分辨率和象元尺寸大小的關(guān)系，確定了象元尺寸為4.65μm×4.65μm。采用半導(dǎo)體激光器作為光源，激光點光源經(jīng)過圓柱棱鏡調(diào)制成線光源，其線條的寬度

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