W-30Cu復(fù)合材料的制備工藝及性能研究.pdf

1、鎢銅復(fù)合材料由于具有低膨脹及高導(dǎo)熱的優(yōu)異特性，在電子材料領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用前景。采用常規(guī)的熔滲和活化液相燒結(jié)等方法制備的鎢銅復(fù)合材料在綜合性能方面難以滿足現(xiàn)代科技的要求。因此，研究鎢銅復(fù)合材料的制備工藝以改善其綜合性能具有重要的實(shí)用價(jià)值。 本文采用機(jī)械合金化與高溫液相燒結(jié)相結(jié)合的方法制備W-30Cu(重量百分比)復(fù)合材料，并研究了粉末粒徑、球磨時(shí)間、燒結(jié)及退火工藝對(duì)組織和性能的影響。 燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間對(duì)W-30Cu復(fù)

2、合材料的組織和性能具有重要的影響。鎢粉(平均粒度為15μm)與細(xì)銅粉(平均粒度為15μm)組成的復(fù)合粉末的最佳燒結(jié)工藝是在1200℃下燒結(jié)0.5h，其燒結(jié)密度、硬度、電導(dǎo)率分別為98.62％，287.93HV和14.2cm。 采用粗銅粉(平均粒度為75μm)與鎢粉(平均粒度為15μm)球磨可以降低燒結(jié)溫度和改善其性能。鎢粉與粗銅粉組成的復(fù)合粉末的最佳燒結(jié)溫度是1150℃，其燒結(jié)密度、硬度、電導(dǎo)率分別為97.80％、277.78H