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1、多相流參數(shù)檢測(cè)是一個(gè)急待發(fā)展的探索研究領(lǐng)域,近十多年來(lái)迅速發(fā)展起來(lái)的過(guò)程層析成像技術(shù)在解決多相流檢測(cè)問(wèn)題上有很大的潛力和廣闊的工業(yè)應(yīng)用前景。電容層析成像技術(shù)以其成本低、響應(yīng)速度快、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適用范圍廣、非侵入式、安全性能好等優(yōu)點(diǎn),成為過(guò)程層析成像技術(shù)的主流和研究熱點(diǎn),但離實(shí)際應(yīng)用尚有很大距離,因此有待進(jìn)一步研究和發(fā)展。 在充分學(xué)習(xí)電容層析成像的工作原理、系統(tǒng)組成和電容層析成像系統(tǒng)獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)及其應(yīng)用的基礎(chǔ)上,以16極板電容層析成像
2、系統(tǒng)為研究背景,開(kāi)發(fā)了ECL系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)裝置。系統(tǒng)采用以單片機(jī)為核心的ECT數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),提高了數(shù)據(jù)采集和處理速度,可方便、快速地與上位機(jī)實(shí)時(shí)通信,同時(shí)完成了相應(yīng)的軟硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試,為圖像重建提供高質(zhì)量的數(shù)據(jù)做準(zhǔn)備。針對(duì)ECT技術(shù)中微小電容測(cè)量的難點(diǎn)問(wèn)題,在分析一般電容測(cè)量方法的基礎(chǔ)上,提出了采用集成化電容/數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片,在層析成像系統(tǒng)中作為電容測(cè)量的元件,從而簡(jiǎn)化了測(cè)量電路,提高了測(cè)量精度。 研究適合ECT系統(tǒng)的圖像重建算法,使得
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