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1、被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的SiC、GaN等寬禁帶(Wide-Band-Gap)半導(dǎo)體材料具有高的擊穿電壓、很高的熱導(dǎo)率、明顯高于其它材料的電子飽和速率和極佳的抗輻射能力,非常適合制作高溫,高頻和大功率器件。目前傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件的發(fā)展已經(jīng)接近應(yīng)用極限,特別是在高頻、高溫領(lǐng)域,對(duì)寬禁帶半導(dǎo)體器件的研究必將成為影響電子通訊行業(yè)的熱點(diǎn)。 與A類,B類,AB類,C類放大器這些有固定偏置點(diǎn)的工作模式不同,本文重點(diǎn)設(shè)計(jì)及介紹的E類,F(xiàn)類功率放大器
2、效率的改善是由非線性條件實(shí)現(xiàn)的,有源器件既工作在夾斷區(qū),同樣也工作在飽和區(qū),電流電壓半周期出現(xiàn)峰值且不同時(shí)為零,器件近似為“開關(guān)”的效果,其功率耗散達(dá)到最小,從而實(shí)現(xiàn)高效率傳輸。通過對(duì)這一類型功率放大器基本原理的分析,得到了微帶化實(shí)現(xiàn)匹配電路的新方法。用Advanced Design System2005仿真了幾款工作在L及S波段的高效率放大器,分析它們的基波和高次諧波功率頻譜特性,以及在大信號(hào)模型下的穩(wěn)定性。最后,通過對(duì)投版樣品進(jìn)行測(cè)
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