含能芯片的快速成型技術研究.pdf

1、　　快速成型的軟件系統和快速成型用材料是快速成型技術的主要組成部分。　　本文在前人完成控制軟件總體設計的基礎上，對各子模塊進行了優(yōu)化設計：通過直接調用EPCIOSeries運動函式庫函式的方法對成型加工模塊進行重新編譯，簡化并完善了整個程序。實驗表明：成型的結果基本與所設計的圖形一致，即系統能夠自動準確的將CAD設計圖形掃描固化成型；當線速度達到50mm/s以上時，成型線寬尺寸基本達到激光束的直徑尺寸，掃描線速度與二維層片的形狀和尺寸

2、一起影響著成型的精度?！　』赟LA快速成型技術的特點，對光固化樹脂的組成和固化機理進行了闡述，并介紹了低聚物、活性稀釋單體和光引發(fā)劑的應用情況；選擇壞氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、TPGDA、EO-TMPTA和光引發(fā)劑D-1173作為適合含能芯片制作的主要材料組分，并將其按不同比例制成不同的樹脂配方，在不同的基底上進行固化膜剝離強度的測試，從而對低聚物、活性稀釋單體及基材對附著力的影響情況進行了分析。結果表明：當樹脂中環(huán)氧丙烯酸酯、T